[实用新型]一种电抗器组件及逆变设备有效

专利信息
申请号: 202120044114.1 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214123630U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陶高周;于任斌;李文浩;周杰;王鹏 申请(专利权)人: 阳光电源股份有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/33;H01F27/08;H01F27/22;H02M1/00
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 代理人: 吴航
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电抗 组件 设备
【说明书】:

实用新型涉及电抗器技术领域,具体涉及一种电抗器组件及逆变设备。本实用新型电抗器组件,包括电抗器、壳体和第一风机,所述壳体上开设有容置结构,所述电抗器和所述第一风机均安装于所述容置结构内,所述第一风机适于所述电抗器的散热。本实用新型将所述电抗器内置于所述壳体的容置结构中,可以隔绝所述电抗器产生的噪音,可以避免灌封胶结构的设置。通过所述第一风机的设置,将风吹向所述电抗器,从而可以加快所述电抗器的热量散失,增大所述壳体容置空间与电抗器导热结构之间的热传递。

技术领域

本实用新型涉及电抗器技术领域,具体而言,涉及一种电抗器组件及逆变设备。

背景技术

现有技术中,电抗器通常采用灌封胶进行灌封,通过散热齿片实现电抗器的散热,但是散热齿片为接触式传热,传热效率较低。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是如何提高电抗器的散热效率。

为解决上述问题,本实用新型提供一种电抗器组件,包括电抗器、壳体和第一风机,所述壳体上开设有容置结构,所述电抗器和所述第一风机均安装于所述容置结构内,所述第一风机适于所述电抗器的散热。

可选地,还包括多个散热齿片,所述散热齿片安装于所述壳体的外侧壁上。

可选地,所述壳体的侧壁上开设有导热通孔,所述散热齿片安装于所述导热通孔处。

可选地,所述散热齿片上开设有导热通道,所述导热通道与所述导热通孔连通。

可选地,所述壳体采用隔热材料制成。

可选地,还包括灌封胶结构,所述灌封胶结构位于所述壳体中,所述灌封胶结构至少部分覆盖所述电抗器。

可选地,所述灌封胶结构分别与所述散热齿片和所述电抗器贴合。

可选地,所述容置结构为密闭腔体结构。

可选地,还包括机箱,所述机箱上开设有一开口,所述壳体安装于所述开口处,所述电抗器至少部分位于所述机箱中,所述散热齿片位于所述机箱的外侧。

可选地,还包括第二风机,所述第二风机安装于所述机箱外壁,所述第二风机适于所述散热齿片的散热。

可选地,还包括法兰连接件,所述法兰连接件设置于所述壳体的外壁,所述法兰连接件与所述机箱的侧壁连接,所述法兰连接件与所述开口的边缘贴合。

相比于现有技术,本实用新型的所述电抗器组件的有益效果为:

本实用新型将所述电抗器内置于所述壳体的容置结构中,可以隔绝所述电抗器产生的噪音,可以避免灌封胶结构的设置。通过所述第一风机的设置,将风吹向所述电抗器,从而可以加快所述电抗器的热量散失,增大所述壳体容置空间与电抗器导热结构之间的热传递。

本实用新型所述机箱上开设所述开口,并在所述开口处安装所述壳体,使得安装于所述壳体内的所述电抗器至少部分位于所述机箱内部一侧,所述壳体也能减少所述电抗器上散发的热量流入所述机箱内部,所述散热齿片位于所述机箱外,从而可以实现将所述壳体内的热量传导至所述机箱外。所述电抗器至少部分位于所述机箱内,从而减小了所述电抗器整体安装于所述机箱外的体积,对整体空间布局进行了优化。此外,仅有所述散热齿片在所述机箱,可以减小所述机箱外的风阻,当风流经所述散热齿片时,阻力较小,更利于散热。

本实用新型还提供一种逆变设备,包括如上述任一所述的电抗器组件。所述逆变设备所具有的有益效果与所述电抗器组件相同,在此不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型的实施例中的电抗器安装于壳体内部的轴侧视图;

图2为本实用新型的实施例中的电抗器安装于壳体内部的示意图;

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