[实用新型]一种MEMS麦克风及电子设备

说明书

本实用新型属于麦克风技术领域，涉及一种MEMS麦克风及电子设备，该MEMS麦克风包括壳体、线路板、阻隔件、ASIC芯片、MEMS声学传感器和阻尼件；壳体罩设于线路板上形成容置腔体；阻隔件用以将容置腔体分隔成第一容置腔和第二容置腔，阻隔件上开设有连通第一容置腔和第二容置腔的通孔；对应于第一容置腔，壳体上开设有与第一容置腔连通的第一进声孔；ASIC芯片与MEMS声学传感器均置于第二容置腔内，且ASIC芯片分别与MEMS声学传感器、线路板电连接；对应于MEMS声学传感器的位置，线路板上开设有第二进声孔，阻尼件容置于第二进声孔内。该MEMS麦克风及电子设备具有防尘效果好、且具备单指向特性的特点。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及电子设备。

背景技术

通常，现有的MEMS麦克风一般采用顶部进声孔设计，MEMS麦克风的电子元器件如MEMS声学传感器和ASIC芯片等均设置于MEMS麦克风的内部腔室，此类结构的MEMS麦克风较难实现声音的指向性。此外，进声孔直接连通MEMS麦克风的内部腔室，在MEMS麦克风的实际生产过程中，如在MEMS麦克风封装完成后使用表面贴装(SMT)工艺时很容易造成锡膏助焊剂、锡珠颗粒和环境中的粉尘颗粒直接从进声孔进入MEMS麦克风的内部腔室造成MEMS声学传感器等电子元器件脏污、破损等，导致损坏MEMS麦克风的功能；除此之外，MEMS麦克风在应用于计算机类、通信类和消费类电子产品等的整个生产组装工艺、包装及物料周转过程中，均容易导致环境粉尘颗粒直接进入到MEMS麦克风的内部腔室，导致损坏MEMS麦克风的功能。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种MEMS麦克风及电子设备，用以解决现有MEMS麦克风较难实现声音的指向性及防尘性能较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种MEMS麦克风，采用了如下所述的技术方案：

该MEMS麦克风包括：壳体、线路板、阻隔件、ASIC芯片、MEMS声学传感器和阻尼件；

所述壳体罩设于所述线路板上形成容置腔体；

所述阻隔件设置于所述容置腔体内以将所述容置腔体分隔成第一容置腔和第二容置腔，所述阻隔件上开设有连通所述第一容置腔和第二容置腔的通孔；

对应于所述第一容置腔，所述壳体上开设有与所述第一容置腔连通的第一进声孔；

所述ASIC芯片与所述MEMS声学传感器均置于所述第二容置腔内，且所述ASIC芯片分别与所述MEMS声学传感器、所述线路板电连接；

对应于所述MEMS声学传感器的位置，所述线路板上开设有第二进声孔，所述阻尼件容置于所述第二进声孔内。

在一些实施例中，所述第二进声孔靠近所述壳体一侧的径向长度小于远离所述壳体一侧的径向长度，所述阻尼件容置于所述第二进声孔远离所述壳体的一侧。

在一些实施例中，所述第二进声孔靠近所述壳体一侧的径向长度大于远离所述壳体一侧的径向长度，所述阻尼件容置于所述第二进声孔靠近所述壳体的一侧。

在一些实施例中，所述阻隔件竖向插设于所述容置腔体中。

在一些实施例中，所述第一进声孔和所述通孔错开设置。

在一些实施例中，所述壳体包括顶板和侧板；

所述顶板和所述线路板相对设置，且所述顶板通过所述侧板与所述线路板连接，所述顶板、侧板和线路板共同围合成所述容置腔体；

所述第一进声孔开设于所述顶板上。

在一些实施例中，所述通孔设置有至少两个，至少两个所述通孔分散布置于所述阻隔件上。