[实用新型]接水盘组件以及空调

说明书

本实用新型提供了一种接水盘组件以及空调，涉及空调技术领域，解决了现有技术中存在的接水盘排水效率低、排水口容易堵塞的技术问题。该接水盘组件安装于空调的换热器下方，包括接水盘以及设置在所述接水盘内的导流构件，所述接水盘的底部呈阶梯结构，所述导流构件间隔设置在所述接水盘底部以形成多条用于将水引流至所述接水盘的排水孔的排水路径，部分所述导流构件上设置有网状结构的承接部件，用于承接从蒸发器上掉落的异物且能让蒸发器产生的冷凝水落到所述接水盘上。本实用新型用于提高接水盘的排水效率。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其是涉及一种接水盘组件以及空调。

背景技术

空调是指通过人工手段对建筑或构筑物内的环境空气进行调节和控制的过程。现有技术中，空调利用由压缩机、冷凝器和蒸发器组成的循环系统来调节室内温度，当暖空气吹过蒸发器并与流经蒸发器的制冷剂发生热交换时，暖空气中携带的水蒸气被液化形成水汽，水汽在蒸发器的表面形成冷凝水，冷凝水沿着蒸发器流至空调的底部，通过设置在空调底部的排水管排至底盘上。但是，底盘上仅设有排水口，排至底盘上的水会被直接排放至地面，极大地影响了用户的使用体验。

为了解决上述问题，在底盘的下方设置接水盘，流至底盘内的冷凝水通过底盘的排水孔流至接水盘内，避免了冷凝水直接流到地面上，提高了用户的使用的体验。

接水盘主要用于聚集由于制冷时空气中的水蒸气在蒸发器上冷凝产生的冷凝水，并对其进行导流排出，生产LKV多联内机采用可发式聚苯乙烯接水盘，制品内表面覆盖一层0.8mm厚的HIPS塑料防水层。

该接水盘在使用过程中发现现有技术至少存在以下技术问题：

(1)用于包裹蒸发器组件的阻尼块在温度较高时会存在融化隐患，滴落接水盘，堵塞排水孔。

(2)接水盘没有采用引流的结构，当接水盘内的水位到达一定高度时，其内的水溢过接水盘内的限位结构(例如隔板、安装座等)，并通过设置在接水盘底部的排水口排出，这样一来，排水效率低，容易导致接水盘内积水，难以保证排水及时性、有效性，影响客户体验。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种接水盘组件以及空调，以解决现有技术中存在的接水盘排水效率低、排水口容易堵塞的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的接水盘组件，安装于空调的换热器下方，包括接水盘以及设置在所述接水盘内的导流构件，所述接水盘的底部呈阶梯结构，所述导流构件间隔设置在所述接水盘底部以形成多条用于将水引流至所述接水盘的排水孔的排水路径，部分所述导流构件上设置有网状结构的承接部件，用于承接从蒸发器上掉落的异物且能让蒸发器产生的冷凝水落到所述接水盘上。

优选地，所述接水盘包括接水板以及与所述接水板的周沿连接的两个第一围板和两个第二围板，所述接水板、所述第一围板和所述第二围板围成开口朝上的接水槽，所述第一围板沿所述接水盘的长度方向分布，所述第二围板沿所述接水盘的宽度方向分布，所述接水盘具有两个所述排水孔，所述排水孔分设于相对设置的两个所述第二围板上且连通至所述接水槽的槽底。

优选地，所述接水板包括第一阶盘、第二阶盘、第三阶盘和第四阶盘，第一阶盘的上表面高于所述第二阶盘的上表面且所述第二阶盘的上表面高于所述第三阶盘的上表面，所述第四阶盘的上表面和所述第三阶盘的上表面相持平，所述第一阶盘和所述第二阶盘沿所述接水盘的长度方向设置，所述第一阶盘和所述第二阶盘沿所述接水盘长度方向的同一侧设置有所述第三阶盘，所述第二阶盘的另一侧设置有所述第四阶盘，所述导流构件设置于所述第一阶盘和所述第二阶盘上，所述承接部件设置于所述第二阶盘的导流构件上方且沿其长度方向的两端分别延伸至所述第三阶盘和所述第四阶盘并与所述第二围板连接。