[实用新型]一种陶瓷劈刀的检测系统

说明书

本实用新型涉及陶瓷劈刀检测技术领域，公开了一种陶瓷劈刀的检测系统，包括：定位模块，用于定位待检测的陶瓷劈刀；打光模块，用于对定位模块上的陶瓷劈刀进行打光；采集模块，用于采集待检测的陶瓷劈刀的图像信息；测量匹配模块，与采集模块连接，用于对采集模块的采集图像的同心度进行测量及匹配，并对测量匹配结果进行反馈；PLC控制模块，分别与定位模块、打光模块、采集模块以及测量匹配模块进行连接，用于对定位模块、打光模块、采集模块以及测量匹配模块的工作状态进行控制。本实用新型提供了一种陶瓷劈刀的检测系统，方便对对陶瓷劈刀进行检测。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷劈刀检测技术领域，尤其涉及一种陶瓷劈刀的检测系统。

背景技术

劈刀用于半导体封装中金线、银线、合金线的键合焊接，是半导体封装中的消耗品，其广泛应用于可控硅、LED、二极管、三极管、IC芯片灯线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种：碳化钨、钛金和陶瓷，陶瓷是制作劈刀的绝佳材料。

现有技术中，陶瓷劈刀的精度要求较高，传统的检测设备对陶瓷劈刀的检测效率低下。

因此，如何提供一种陶瓷劈刀的检测系统，以方便对陶瓷劈刀进行检测成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种陶瓷劈刀的检测系统，以方便对陶瓷劈刀进行检测。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种陶瓷劈刀的检测系统，包括：定位模块，用于定位待检测的陶瓷劈刀；打光模块，用于对所述定位模块上的陶瓷劈刀进行打光；采集模块，用于采集所述待检测的陶瓷劈刀的图像信息；测量匹配模块，与所述采集模块连接，用于对所述采集模块的采集图像的同心度进行测量及匹配，并对测量匹配结果进行反馈；PLC控制模块，分别与所述定位模块、所述打光模块、所述采集模块以及测量匹配模块进行连接，用于对所述定位模块、所述打光模块、所述采集模块以及测量匹配模块的工作状态进行控制。

本实用新型进一步设置为，所述采集模块包括两个CCD相机和两个相机镜头，所述CCD相机的的像素为500万，两个所述相机镜头采用5倍物镜镜头。

本实用新型进一步设置为，所述打光模块采用白色光源对陶瓷劈刀的内径圆进行打光，所述打光模块采用点光源对陶瓷劈刀的顶部加工圆进行打光。

本实用新型进一步设置为，所述PLC控制模块包括工况机与显示器，所述工况机与所述显示器信号连接，所述工况机的数量设为两个。

本实用新型具有以下有益效果：通过采集模块采集所述待检测的陶瓷劈刀的图像信息，测量匹配模块用于对所述采集模块的采集图像的同心度进行测量及匹配，并对测量匹配结果进行反馈至PLC控制模块，进而提供了一种陶瓷劈刀的检测系统，方便对对陶瓷劈刀进行检测。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种陶瓷劈刀的检测系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。