[实用新型]一种双轴承浮动限位块及半导体晶圆减薄机

说明书

本实用新型公开了一种双轴承浮动限位块，并基于该双轴承浮动限位块提出了一种半导体晶圆减薄机，所述双轴承浮动限位块包括气浮座和轴承，所述气浮座上连接有安装臂，安装臂的两个自由端位置处均安装有轴承，轴承与大盘组件相切，用双轴承浮动限位块来替代单轴承限位块对大盘组件外圆进行三点定位，有定位刚性好、旋转稳定的优点，也由于接触应力减小，大大延长了轴承的使用寿命，比之单轴承单点接触分散了皮带的张紧力从而大大提高大盘外圆定位的刚性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶圆减薄机，具体是一种双轴承浮动限位块及半导体晶圆减薄机。

背景技术

半导体晶圆减薄机制造在国内是新兴的一种非常精密的高端机械设备制造领域，减薄机主要是用来针对半导体晶圆芯片进行减薄加工的设备，真空吸盘夹紧主轴是将晶圆芯片固定夹紧的装置，晶圆芯片通过真空吸盘的端平面抽真空固定和夹紧芯片，真空吸盘夹紧主轴旋转，砂轮主轴相对真空吸盘夹紧主轴高速转动研磨芯片的未光刻面，从而达到对晶圆芯片的研磨加工。

半导体晶圆减薄机大盘组件转动送料和下料一般是绕着大盘中心线旋转的，大盘组件由伺服电机驱动转动，要在半导体晶圆减薄机上实现以大盘外圆定心旋转分度旋转，如何对大盘外圆实现限位就成了非常重要的选择，从几何原理知道，三点决定一个圆，因此选择一根轴，轴上安装一个轴承，以轴承的外圆与大盘外圆相切，如三个这样的轴承分别在合适的位置对大盘外圆进行限位在原理上是可以的，详见说明书附图1，此处称之为单轴承支承限位块。

在实际应用时，当小同步轮3通过同步轮皮带 4拖动固定在大盘上的大同步轮5时，所有的正压力都被作用在驱动小同步轮3正面的那个单轴承支承限位块上，这可能会造成受力的单轴承支承限位块因同步轮皮带4传动的压力过大从而造成大盘在旋转分度时不稳而振动，长久使用会因接触应力过大，使受力的轴承损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双轴承浮动限位块及半导体晶圆减薄机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双轴承浮动限位块，包括气浮座和轴承，所述气浮座上连接有安装臂，安装臂的两个自由端位置处均安装有轴承，轴承与大盘组件相切。

作为本实用新型进一步的方案：所述安装臂的形状为与大盘组件形状匹配的弧形结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种半导体晶圆减薄机，包括本体，所述本体上安装有所述的双轴承浮动限位块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：用双轴承浮动限位块来替代单轴承限位块对大盘组件外圆进行三点定位，有定位刚性好、旋转稳定的优点，也由于接触应力减小，大大延长了轴承的使用寿命，比之单轴承单点接触分散了皮带的张紧力从而大大提高大盘外圆定位的刚性和稳定性。

附图说明

图1为背景技术中提及的单轴承支承限位块的结构示意图。

图2为一种双轴承浮动限位块的结构示意图。

图3为一种双轴承浮动限位块的安装示意图。

图中：1-大盘组件、2-双轴承浮动限位块、201-气浮座、202-安装臂、203-轴承、3-小同步轮、4-同步轮皮带、5-大同步轮、6-气浮凸台。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实施例公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。