[实用新型]一种建筑混凝土砌砖结构有效

专利信息
申请号: 202120000254.9 申请日: 2021-01-01
公开(公告)号: CN214117209U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 张景涛 申请(专利权)人: 张景涛
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/78;E04B2/46;E04B1/98;E04H9/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑 混凝土 砌砖 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种建筑混凝土砌砖结构,包括第一对接块、混凝土砖体以及第二对接块,所述混凝土砖体顶部设有四块凸出块,且凸出块顶部还设有用于增强摩擦力的凹凸面,所述混凝土砖体底部还开设有用于配合凸出块使用的限位孔,所述混凝土砖体内开设有用于填充水泥的填充槽,且填充槽与限位孔之间相连通,所述限位孔内还设有用于方便填充水泥的填充孔,所述填充孔为梯形结构,且填充孔的斜边朝上设置,所述混凝土砖体内还开设有若干个用于阻隔噪声的隔音孔,所述混凝土砖体的左侧和右侧还开设有用于填充水泥的第二通孔。本实用新型结构新颖,功能实用,有效增强砖体表面附着能力。

技术领域

本实用新型涉及建筑材料相关技术领域,具体是一种建筑混凝土砌砖结构。

背景技术

砌体结构是指用砖砌体、石砌体或砌块砌体建造的结构,大量用于居住建筑和多层民用房屋中,由于砌体的抗压强度较高而抗拉强度很低,因此,砌体结构构件主要承受轴心或小偏心压力,并以砖砌体的应用最为广泛,砌砖是广泛应用于土木建筑工程中的墙体堆砌单元构件,对砌砖的性能要求包括了其连接强度、隔音效果和制造成本等。

现有的混凝土砌砖大多数采用长方体形结构,其表面平整对水泥的附着能力有限,易导致在混凝土砌砖的连接位置出现水泥黏附不足的情况,影响墙体的抗震能力。因此,针对以上现状,迫切需要提供一种建筑混凝土砌砖结构,以克服当前实际应用中的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种建筑混凝土砌砖结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种建筑混凝土砌砖结构,包括第一对接块、混凝土砖体以及第二对接块,所述第一对接块设置于混凝土砖体的左侧和右侧,所述第二对接块设置于混凝土砖体的前侧和后侧,所述混凝土砖体顶部设有四块凸出块,且凸出块顶部还设有用于增强摩擦力的凹凸面,所述混凝土砖体底部还开设有用于配合凸出块使用的限位孔,所述混凝土砖体内开设有用于填充水泥的填充槽,且填充槽与限位孔之间相连通,所述限位孔内还设有用于方便填充水泥的填充孔,所述填充孔为梯形结构,且填充孔的斜边朝上设置,所述混凝土砖体内还开设有若干个用于阻隔噪声的隔音孔,所述混凝土砖体的左侧和右侧还开设有用于填充水泥的第二通孔。

作为本实用新型进一步的方案:所述第一对接块在混凝土砖体的左侧和右侧分别设置有两块,且两块第一对接块之间还设有用于填充水泥的第一辅助槽,所述第一对接块内还开设有用于吸收多余水泥的第一通孔。

作为本实用新型进一步的方案:所述第二对接块在混凝土砖体的前侧和后侧分别设置有两块,所述第二对接块为L型结构,且两个第二对接块之间设有T型结构的第二辅助槽。

作为本实用新型进一步的方案:所述混凝土砖体顶部中央位置设有第一凹面,所述混凝土砖体底部中央位置还设有第二凹面。

作为本实用新型进一步的方案:所述凸出块的高度略高于混凝土砖体的表面,且凸出块高度小于限位孔的内部深度,所述第一辅助槽的内侧面、第二辅助槽的内侧面以及混凝土砖体的表面均为粗造面设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

在本实用新型的实施例中,在混凝土砖体进行垒砌时,通过混凝土砖体内开设的第二通孔即可将多出的水泥吸入,防止水泥从侧面溢出,同时有效加强垒砌时的两个混凝土砖体之间的连接稳定性,通过混凝土砖体顶部设置的凸出块与混凝土砖体底部开设的限位孔相配合,有效提高砌墙的稳定性,通过混凝土砖体内设置的填充槽即可将水泥灌入到限位孔内,加强固定,在凸出块与限位孔垒叠时,通过限位孔内设置的填充孔即可将水泥灌入到凸出块的四周增加固定效果,有效增强稳定性;通过混凝土砖体内设有的隔音孔即可减小噪声传播,提高筑墙的隔音能力;通过凸出块顶部设置的凹凸面即可有效增加与水泥的接触面积,提高凸出块与水泥的黏附能力,有效提高筑墙的安全稳定性。

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