[发明专利]按键结构在审

专利信息
申请号: 202111683783.4 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114334512A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 陈俊麟;林格祥 申请(专利权)人: 光宝科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/85;H01H13/84
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 张燕华;尚群
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【说明书】:

一种按键结构,包括一键帽、一开关组件以及一底板。键帽具有一本体部及环绕所述本体部的一裙边,所述本体部具有向下延伸的一抵顶件,所述裙边的内表面具有一第一接合件。开关组件,设置于所述键帽下方并具有一第二接合件及一触动部,所述第二接合件接合于所述第一接合件,所述触动部受到所述键帽的所述抵顶件下压而产生一触发信号。所述开关组件设置于所述底板。

技术领域

发明涉及一种按键结构,特别是一种小型化按键结构。

背景技术

键盘是常被使用的手打输入装置。为了让使用者灵活使用键盘,按键通常会设置支撑件及/或平衡杆以提高键帽的结构强度,且键帽能通过支撑件及/或平衡杆而相对于底板上下移动。为了使键盘有足够空间容纳更多的按键,越来越多键盘朝向无框化设计,并通过机械轴开关来增加按压的手感。然而,由于按键的尺寸越来越小,现有技术的剪刀脚没有足够的空间安装在小型化按键中,且现有技术的机械轴开关体积太大而不适用在小型化按键中,进而影响使用者的使用感受及按压手感。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种按键结构,用以改善小型化按键的按压手感及性能。

根据本发明的一方面,提出一种按键结构,包括一键帽、一开关组件以及一底板。键帽具有一本体部及环绕所述本体部的一裙边,所述本体部具有向下延伸的一抵顶件,所述裙边的内表面具有一第一接合件。开关组件设置于所述键帽下方并具有一第二接合件及一触动部,所述第二接合件接合于所述第一接合件,所述触动部受到所述键帽的所述抵顶件下压而产生一触发信号。所述开关组件设置于所述底板。

上述的按键结构,其中,所述开关组件包括一开关元件及一壳体,所述开关元件设置于所述壳体内,所述第二接合件设置于所述壳体的外侧面,所述触动部设置于所述开关元件的顶面。

上述的按键结构,其中,还包括一基座,所述基座设置于所述底板,且所述基座具有一第一开口及二固定件,所述开关元件位于所述第一开口并突出于所述底座,所述固定件形成于所述第一开口的周缘,且所述固定件与所述壳体的二扣接件分别连接。

上述的按键结构,其中,所述固定件朝所述键帽延伸并具有固定孔,所述壳体的所述扣接件接合所述固定孔,且所述固定件位于所述壳体与所述关元件之间。

上述的按键结构,其中,所述固定件朝所述键帽延伸并具有固定孔,所述壳体的所述扣接件接合所述固定孔,且所述壳体位于所述固定件与所述开关元件之间。

上述的按键结构,其中,还包括一薄膜部件,所述薄膜部件设置于所述基座,其中所述薄膜部件具有一第二开口,所述固定件及所述开关元件自所述第二开口突出。

上述的按键结构,其中,所述壳体具有一弹性件,所述弹性件设置于所述抵顶件及所述触动部之间。

上述的按键结构,其中,还包括一第一电极层及第二电极层,所述第一电极层设置于所述键帽的所述本体部的内表面或所述弹性件或所述触动部,所述第二电极层设置于所述底板。

上述的按键结构,其中,该底板具有一电路板及一支撑板,所述开关组件设置于所述电路板,所述电路板设置于所述支撑板。

上述的按键结构,其中,还包括一发光元件,所述发光元件设置于所述触动部内。

本发明的技术效果在于:

本发明可用于小型化按键中,以改善现有技术的剪刀脚没有足够的空间安装在小型化按键中,且现有技术的机械轴开关体积太大而不适用在小型化按键中的问题。此外,键帽与壳体可以在垂直方向上套合,并限制键帽相对于壳体仅能在垂直方向上上下移动,以减少键帽左右晃动。另外,弹性件提供键帽所需的弹力,增加按压的手感并能吸收或减少键帽撞击产生的声响,以提高按键的整体性能。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合附图详细说明如下:

附图说明

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