[发明专利]一种基于集成电路芯片的微针在审
| 申请号： | 202111683333.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114305432A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄立;黄晟;姬君旺;高健飞;马占锋 | 申请（专利权）人： | 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/262 | 分类号： | A61B5/262;A61B5/294;A61B5/293 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 张腾 |
| 地址： | 430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成电路 芯片 | ||
1.一种基于集成电路芯片的微针，其特征在于，包括：至少一个微针组件，所述微针组件包括微针体和集成电路芯片；所述微针体包括微针体尾部，所述微针体尾部与所述集成电路芯片键合形成微针组件。
2.如权利要求1所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述微针包括：至少两个微针组件，相邻所述微针组件通过束缚装置组装在一起。
3.如权利要求2所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述束缚装置由具有粘接特性的材料制作而成。
4.如权利要求2所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述微针还包括外部封装体，所述外部封装体包裹部分所述微针组件。
5.如权利要求4所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述外部封装体具有合成橡胶。
6.如权利要求2所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述微针体尾部的两端设置有通孔，所述束缚装置包括连接杆，所述连接杆贯穿位于同侧的通孔。
7.如权利要求1所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述微针体尾部具有至少一个第一焊点，每个所述第一焊点上设置有导电材料。
8.如权利要求7所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述集成电路芯片上具有至少一个第二焊点，每个所述第二焊点上设置有导电材料，所述第一焊点和所述第二焊点电连接。
9.如权利要求8所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述微针体还包括至少一个体电极，所述体电极上设置有至少一个体电极点。
10.如权利要求9所述的基于集成电路芯片的微针，其特征在于，所述体电极点与所述第一焊点通过连接线连接。
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