[发明专利]共面波导传输线及其设计方法

权利要求书

1.一种共面波导传输线，其包括第一介质基片、用于传输射频信号的中心导体带以及间隔设置于所述中心导体带相对两侧的两条接地导体带，所述第一介质基片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述中心导体带和所述接地导体带均叠设固定于所述第一表面，所述中心导体带包括用于连接外部SMA连接器的第一段和由所述第一段远离所述SMA连接器的一端延伸的用于连接外部芯片的第二段；定义垂直于所述第一段向所述第二段的延伸方向的距离为宽度，所述第一段的宽度大于所述第二段的宽度，使得所述第一段与所述第二段形成阶跃结构，以实现阻抗匹配；其特征在于，

所述第一表面设有向所述第二表面凹陷形成的呈矩形的凹槽；所述中心导体带的部分叠设固定于所述凹槽远离所述第二表面的一侧，以使所述凹槽形成缺陷地结构，实现射频信号在预设频段内的阻抗匹配；

所述共面波导传输线还包括叠设固定于所述第二表面的金属接地层和贯穿所述第一介质基片的多个第一金属化通孔，所述第一金属化通孔分别与所述接地导体带和所述金属接地层连接；多个所述第一金属化通孔间隔设置于所述中心导体带的相对两侧。

2.根据权利要求1所述的共面波导传输线，其特征在于，所述第一段叠设固定于所述凹槽远离所述第二表面的一侧。

3.根据权利要求2所述的共面波导传输线，其特征在于，所述凹槽的宽度大于所述第一段的宽度。

4.根据权利要求3所述的共面波导传输线，其特征在于，定义所述第一段向所述第二段的延伸方向的距离为长度，所述凹槽的长度与所述第一段的长度相同。

5.根据权利要求1所述的共面波导传输线，其特征在于，多个所述第一金属化通孔等间距排列。

6.根据权利要求1所述的共面波导传输线，其特征在于，所述共面波导传输线还包括叠设于所述金属接地层远离所述第一介质基片一侧的第二介质基片以及贯穿所述第二介质基片且与所述金属接地层连接的第二金属化通孔，所述第二金属化通孔用于与所述SMA连接器的焊盘中的接地管脚电连接。

7.据权利要求6所述的共面波导传输线，其特征在于，所述第二金属化通孔包括两个，每一所述第二金属化通孔与相应的其中一个所述第一金属化通孔正对设置。

8.一种共面波导传输线阻抗匹配设计方法，其特征在于，该方法基于如权利要求1-7中任意一项的所述共面波导传输线，所述共面波导传输线阻抗匹配设计方法包括如下步骤：

步骤S1、在所述第一表面设置所述凹槽，并调整所述凹槽与所述中心导体带的相对位置；

步骤S2、调整所述凹槽的宽度和长度，以实现射频信号在所述预设频段内的阻抗匹配。