[发明专利]一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质在审
| 申请号： | 202111682740.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114462346A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 唐超;陈晓天;梁伟;柏帆 | 申请（专利权）人： | 科舸物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F115/02 |
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| 地址： | 210001 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 方法 装置 设备 可读 存储 介质 | ||
1.一种芯片加工方法，其特征在于，应用于智能水表，所述方法包括：
获取MCU模块和Radio射频模块；
将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；
对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书，包括：
向所述eSIM芯片对应的运营商发送证书申请请求；
在所述运营商响应所述证书申请请求的情况下，接收所述运营商下发的EUM证书；
将所接收到的EUM证书进行数字加密，生成预置的EUM证书；
将所述EUM证书写入到所述eSIM芯片。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述eSIM芯片中包括应用协议数据单元；
其中，所述应用协议数据单元又包括RAM模块、MCU模块、ROM模块、E2PROM模块、FLASH模块以及协处理器。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述eSIM芯片由晶圆通过磨片、切片、封装以及测试步骤后制成。
5.一种芯片加工装置，其特征在于，应用于智能水表，所述装置包括：
获取模块，用于获取MCU模块和Radio射频模块；
集成模块，用于将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；
写入模块，用于对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述写入模块具体用于：
向所述eSIM芯片对应的运营商发送证书申请请求；
在所述运营商响应所述证书申请请求的情况下，接收所述运营商下发的EUM证书；
将所接收到的EUM证书进行数字加密，生成预置的EUM证书；
将所述EUM证书写入到所述eSIM芯片。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述eSIM芯片中包括应用协议数据单元；
其中，所述应用协议数据单元又包括RAM模块、MCU模块、ROM模块、E2PROM模块、FLASH模块以及协处理器。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述eSIM芯片由晶圆通过磨片、切片、封装以及测试步骤后制成。
9.一种芯片加工设备，其特征在于，所述设备包括存储器和处理器；
所述存储器用于存储指令，所述指令用于控制所述处理器进行操作以执行时实现权利要求1-4任一项所述的芯片加工方法。
10.一种可读存储介质，其特征在于，所述存储介质包括一组计算机可执行指令，当所述指令被执行时用于执行权利要求1-4任一项所述的芯片加工方法。
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