[发明专利]一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111682193.X | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114381093A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 许斌;魏伟;周炳;李宏;周文 | 申请（专利权）人： | 上海普利特化工新材料有限公司;上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司;重庆普利特新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K3/24;C08K7/08 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 胡永宏 |
| 地址： | 201502 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 低介电 损耗 塑性 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料，其特征在于：由以下重量百分比计的原料组成：
2.根据权利要求1所述的一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料，其特征在于：所述热致性液晶聚酯为使用芳香族化合物作为原料单体制备而成的液晶聚酯。
3.根据权利要求1所述的一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料，其特征在于：所述的微波介质陶瓷粉是具有钛钙矿型结构的钛酸锶、钛酸钡或两者的完全固溶体。
4.根据权利要求1所述的一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料，其特征在于：所述的分散剂为季戊四醇硬脂酸酯、硬脂酸盐、聚酯蜡、甲基丙烯酸缩水甘油酯、双酚A型环氧树脂中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求4所述的一种高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料，其特征在于：所述的硬脂酸盐选自硬脂酸钡、硬脂酸钙、硬脂酸钠、硬脂酸锌、硬脂酸锂、硬脂酸镁。
6.根据权利要求1-5任意之一所述高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料的制备方法，其特征在于：
其步骤为：
(1)将液晶聚酯在105℃～200℃下真空干燥2～15小时；
(2)将微波介质陶瓷粉按一定比例与四针状氧化锌晶须、分散剂使用高速混合机预分散；
(4)将步骤(1)、步骤(2)得到的物料按一定的比例使用失重秤加入双螺杆挤出机挤出、造粒。双螺杆挤出机自喂料口至挤出模头温度分别是280～350℃，300～360℃，320～380℃，300～380℃，300～350℃，240～300℃。
7.根据权利要求6所述高介电常数低介电损耗的热塑性复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，将液晶聚酯在120℃～180℃下真空干燥4～8小时。
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