[发明专利]一种驱动桥壳与半轴套管的焊接方法

权利要求书

1.一种驱动桥壳(1)与半轴套管(2)的焊接方法，其特征在于，包括如下焊接步骤：

S1：零件对正；通过对正工装分别固定所述驱动桥壳(1)和所述半轴套管(2)，使得所述驱动桥壳(1)的焊接端与所述半轴套管(2)的焊接端同轴设置；

S2：焊前预热；通过预热装置(8)对所述驱动桥壳(1)的焊接端和所述半轴套管(2)的焊接端进行焊前加热升温；

S3：施焊：通过焊接装置从多个关于所述半轴套管(2)周向均匀分布的焊接工位同时对所述驱动桥壳(1)与所述半轴套管(2)的待焊区域施焊；

S4：检查：对所述驱动桥壳(1)与所述半轴套管(2)的焊缝进行目测观察。

2.根据权利要求1所述的驱动桥壳(1)与半轴套管(2)的焊接方法，其特征在于，所述S3步骤包括如下分步骤，

S31:点焊定位：从多个关于所述半轴套管(2)周向均匀分布的焊接工位同时对所述驱动桥壳(1)与所述半轴套管(2)的待焊区域进行点焊定位；

S32：满焊：从多个关于所述半轴套管(2)周向均匀分布的焊接工位同时对所述驱动桥壳(1)与所述半轴套管(2)的待焊区域进行连续施焊；

S33：焊后保温：通过预热装置(8)对所述驱动桥壳(1)的焊接端和所述半轴套管(2)的已焊区域进行焊后保温。

3.根据权利要求1所述的驱动桥壳(1)与半轴套管(2)的焊接方法，其特征在于，所述S2步骤中的预热装置(8)包括支撑架(81)、安装套环(82)以及多个电热圈(83)；

所述支撑架(81)与所述安装套环(82)连接；

所述驱动桥壳(1)的焊接端和所述半轴套管(2)的焊接端位于所述安装套环(82)的空腔中，多个所述电热圈(83)沿所述安装套环(82)的轴线方向分布，且所述电热圈(83)与所述安装套环(82)连接。

4.根据权利要求3所述的驱动桥壳(1)与半轴套管(2)的焊接方法，其特征在于，所述S1步骤中的对正工装包括平铺板(3)、驱动气缸(4)、转动机构(5)、用于固定所述驱动桥壳(1)位置的第一固定机构(6)以及用于固定所述半轴套管(2)的第二固定机构(7)；

所述平铺板(3)所在平面水平设置，所述平铺板(3)与所述第二固定机构(7)连接；

所述第一固定机构(6)包括安装台(61)、定位板(62)以及两组用于支撑所述定位板(62)的支撑组件(63)；

所述驱动气缸(4)与所述平铺板(3)连接，且所述驱动气缸(4)用于驱动所述安装台(61)于所述平铺板(3)上沿平行于所述半轴套管(2)的轴线方向运动；

所述定位板(62)用于固定所述驱动桥壳(1)；

两所述支撑组件(63)沿所述半轴套管(2)的轴向分布，且两所述支撑组件(63)分别位于所述定位板(62)的相对两侧。

5.根据权利要求4所述的驱动桥壳(1)与半轴套管(2)的焊接方法，其特征在于，所述安装台(61)包括旋转盘(611)、水平盘(612)、定位杆(613)以及多个导向块(614)；

所述旋转盘(611)与所述水平盘(612)转动连接，所述定位杆(613)穿过所述旋转盘(611)设置，且所述定位杆(613)与所述旋转盘(611)滑动连接；

所述水平盘(612)上开设有两个用于供所述定位杆(613)插入的锁止孔(6121)，且两所述锁止孔(6121)沿所述旋转盘(611)的转动轴线周向均匀分布；

所述驱动气缸(4)活塞杆与所述水平盘(612)连接，所述导向块(614)与所述水平盘(612)连接，所述平铺板(3)上开设有多条用于供所述导向块(614)滑移的导向槽(31)，且多条所述导向槽(31)的轴向与所述半轴套管(2)的轴向平行设置。