[发明专利]一种干扰装置的壳体在审

专利信息
申请号: 202111678650.8 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114268686A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 别体军;陈龙;马伟东 申请(专利权)人: 深圳市安卫普科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/19;H04K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 干扰 装置 壳体
【权利要求书】:

1.一种干扰装置的壳体,其特征在于,包括:

下壳;和

上壳,用于与所述下壳相配合形成收容空间,以收容所述干扰装置的主板和干扰信号发生模块于其中,所述上壳包括:

基板,包括第一表面和第二表面,其中,所述第一表面为所述基板的外表面,所述外表面背对所述下壳,所述第二表面为所述基板的内表面,所述内表面面对所述下壳;

侧壁,位于所述基板的周边、且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面;和

顶板,位于所述基板的至少一侧,且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面,所述顶板与所述侧壁相连接;

其中,所述基板背对所述下壳的一侧形成第一容置槽,所述第一容置槽用于放置电子设备,所述顶板朝向所述下壳的一侧形成第二容置槽,所述第二容置槽用于放置所述干扰信号发生模块,所述第二容置槽与所述第一容置槽相连通,以使得所述干扰信号发生模块发出的用于干扰所述电子设备的第一信号能够出射到第一容置槽中。

2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述基板、侧壁、和顶板为一体结构。

3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第二容置槽设置在所述第一容置槽在长度方向上的相对两侧。

4.如权利要求3所述的壳体,其特征在于,在所述第一容置槽的宽度方向上的相对两侧的侧壁包括凹陷部,所述凹陷部位于所述第一容置槽的中部区域旁侧。

5.如权利要求3所述的壳体,其特征在于,对于在所述第一容置槽的宽度方向上的相对两侧的侧壁,至少一侧的侧壁的高度从所述第一容置槽的两端往中间区域递减。

6.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述侧壁包括内侧壁与外侧壁,所述外侧壁位于所述内侧壁的外围,其中,所述基板的第一表面与所述内侧壁围成所述第一容置槽,所述顶板连接于所述内侧壁与所述外侧壁之间,所述顶板、所述外侧壁以及所述内侧壁围成所述第二容置槽。

7.如权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述第一容置槽与所述第二容置槽之间设置的内侧壁上设有开口或设有多个通孔,以使得所述第一容置槽与所述第二容置槽相连通。

8.如权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述内侧壁从所述基板上沿背对所述下壳的方向向上延伸出来。

9.如权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述外侧壁包括相连接的第一部分与第二部分,其中,所述第一部分为在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面的部分,所述第二部分为在面对所述下壳的方向高出所述第二表面的部分。

10.如权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述第二部分用于与所述下壳相配合以形成所述收容空间,所述第一部分用于与所述顶板、所述基板相配合以形成所述第一容置槽和所述第二容置槽。

11.如权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述下壳包括基体以及从基体周围朝所述上壳方向延伸出来的侧壁,所述下壳的侧壁与所述上壳的外侧壁相匹配以形成所述收容空间。

12.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一容置槽在所述第一表面上进一步包括凹槽,所述凹槽内设置支撑结构,所述支撑结构用于对放置于所述第一容置槽中的电子设备起到支撑和/或防滑作用。

13.如权利要求12所述的壳体,其特征在于,所述支撑结构包括助压板和支撑垫,所述助压板位于所述支撑垫与所述凹槽之间,所述助压板在面对所述凹槽的一侧形成有凸起,所述凹槽在正对所述凸起的位置设置有贯穿所述凹槽的通孔。

14.如权利要求12所述的壳体,其特征在于,所述凹槽的数量为两个,分别设置在所述第一表面上的两端,所述基板的第二表面上在未设置所述凹槽的中部区域上设置有第三容置槽,用以收容所述干扰装置的无线充电模块。

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