[发明专利]用于泄漏检测的压力参考装置、装配方法及压力传感器在审
申请号: | 202111675116.1 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114264431A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 谢贵久;金忠;蒋超;曾庆平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01M3/26 | 分类号: | G01M3/26 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 廖元宝 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 泄漏 检测 压力 参考 装置 装配 方法 压力传感器 | ||
1.一种用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,包括压力参考腔(1)、进压组件和加压组件;所述压力参考腔(1)的一端开口,所述进压组件包括外壳(2)、顶针(6)和调节块(5),所述外壳(2)的一端开口与所述压力参考腔(1)的开口部对接,所述外壳(2)的另一端设有小孔,所述调节块(5)位于所述外壳(2)内部且设有通气孔,所述顶针(6)的一端与所述调节块(5)相连,另一端则位于所述小孔内,所述顶针(6)于小孔的一端设置有凸环,所述调节块(5)与凸环之间的顶针(6)上套设有弹簧(7),所述凸环与小孔之间的顶针(6)上套设有密封件(8);所述加压组件包括壳套(3)和柱塞(4),所述壳套(3)与所述外壳(2)连接,所述柱塞(4)的一端密封设于外壳(2)内部,另一端则经壳套(3)伸出;所述柱塞(4)的中部设有柱塞孔,所述柱塞(4)于外壳(2)内部的一端设置有凸台,所述凸台的端部与所述顶针(6)的另一端相抵,所述凸台的周侧设置与所述柱塞孔相连通的导气孔。
2.根据权利要求1所述的用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,所述外壳(2)的内部设置有内螺纹,所述调节块(5)与所述内螺纹螺纹连接,用于调节所述弹簧(7)的压力。
3.根据权利要求2所述的用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,所述调节块(5)的中部设置有通孔,所述顶针(6)的一端位于所述通孔内。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,所述柱塞(4)位于所述外壳(2)的一端的周侧设置有密封圈(9),用于与所述外壳(2)的内壁相密封。
5.根据权利要求1或2或3所述的用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,所述外壳(2)另一端的外侧设置有外螺纹,所述壳套(3)的内侧与所述外壳(2)的外螺纹螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,所述外壳(2)另一端的外侧设置有坡口。
7.根据权利要求1或2所述用于泄漏检测的压力参考装置,其特征在于,所述外壳(2)的一端开口与所述压力参考腔(1)的开口通过焊接方式对接。
8.一种压力传感器,其特征在于,包括如权利要求1~7中任意一项所述的用于泄漏检测的压力参考装置。
9.一种如权利要求1~7中任意一项所述的用于泄漏检测的压力参考装置的装配方法,其特征在于,包括步骤:
进压组件的装配:先在顶针(6)的另一端套上密封件(8),然后整体放入外壳(2)内,顶针(6)另一端插入外壳(2)前部的小孔中;接着在顶针(6)中部套上弹簧(7),最后拧入调节块(5),调节好压力;
进压组件的焊接:进压组件整体装配完成后,通过激光焊接或者电子束焊接的方式将外壳(2)一端开口焊接在压力参考腔(1)的开口部;
加压组件的装配:将壳套(3)与外壳(2)相连,从而使得柱塞(4)伸入至外壳(2)内部并与顶针(6)的端部相抵;
压力加注:通过柱塞(4)将顶针(6)推离初始位置,保证外壳(2)内部和柱塞(4)的气路相通;然后进行压力加注,当压力稳定后,将壳套(3)与外壳(2)松开,在松开的过程中,柱塞(4)对顶针(6)的推力减小,顶针(6)在弹簧(7)的反作用力下向外部移动,最终顶针(6)头部的密封件(8)受弹簧(7)的反作用力密封住小孔,压力加注完成。
10.根据权利要求9所述的用于泄漏检测的压力参考装置的装配方法,其特征在于,在压力加注后,再进行小孔的焊接:对顶针(6)端头与小孔之间进行激光焊接或者电子束焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所,未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111675116.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。