[发明专利]固晶机有效
申请号: | 202111674090.9 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114496871B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 黄岗;曾国鹏;严楚雄 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 | ||
本申请提供了一种固晶机,包括:传送单元,用于支撑并移送基板至固晶位;进料单元,用于供给基板;晶片供给单元,用于供给晶片;晶环供给单元,用于供给满晶环,并回收空晶环;转塔机构,用于将供晶位的晶片转送至取晶位;穿刺机构,用于向下刺破供晶位上晶片处的蓝膜,以将晶片推顶至转塔机构;以及,固晶机构。本申请提供的固晶机,可以实现基板的自动供给、定点移动;另外,可以实现晶环的自动供给与回收,并且穿刺机构向下刺破蓝膜,以将晶片剥离至转塔机构,并转移到取晶位,以供固晶机构使用,可以良好避免取晶失败,缩短固晶机构移动晶片的行程与时间,提升晶片移动的平稳性,提升固晶精度与固晶效率。
技术领域
本申请属于固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种固晶机。
背景技术
固晶一般是通过固晶摆臂将晶圆上的晶片从供晶位吸取,再移动至基板上的固晶位,以将晶片精准安装在基板上,以实现固晶。晶圆一般安装在晶环中,通过晶环支撑晶圆。晶圆上晶片被取出后,形成空晶环。为便于描述,将存储有晶圆的晶环称为满晶环。晶片具有正面与背面,晶片的背面一般设有电极,以与基板相连,而晶圆上晶片的正面贴于蓝膜上。当前固晶机一般是使用取晶机构将晶环从晶环盒中取出,并放置至供晶机构,顶出机构向上顶动供晶机构中晶圆上的蓝膜,使蓝膜扩张,而使蓝膜上相邻晶片分离开,再从顶部吸取晶片,放置到翻转机构翻转晶片,然后固晶邦头从翻转机构吸取晶片,再安装在基板上,这种结构,需要翻转晶片,且固晶邦头移动距离远,晶片移动行程长,效率低。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种固晶机,以解决相关技术中存在的固晶机需要翻转晶片,且固晶邦头移动距离远,晶片移动行程长,效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种固晶机,包括:
传送单元,用于支撑并移送基板至固晶位;
进料单元,用于向所述传送单元定位供给所述基板;
晶片供给单元,用于支撑晶环,并向供晶位供给晶片;
晶环供给单元,用于向所述晶片供给单元供给满晶环,并回收所述晶片供给单元中的空晶环;
转塔机构,用于将所述供晶位的晶片转送至取晶位;
穿刺机构,用于向下刺破所述供晶位上晶片处的蓝膜,以将所述晶片推顶至所述转塔机构;以及,
固晶机构,用于吸取所述取晶位的晶片,并移动至所述固晶位,以安装于所述基板上;
所述转塔机构设于所述穿刺机构与所述固晶机构之间,所述穿刺机构设于所述晶片供给单元的一侧,所述传送单元设于所述进料单元的一侧,所述进料单元位于所述固晶机构的下方。
本申请实施例提供的固晶机的有益效果在于:与现有技术相比,本申请实施例的固晶机,通过进料单元向传送单元自动供给基板,通过传送单元带动基板上晶片安装位依次到达供晶位固晶;设置晶环供给单元,以自动供给满晶环和回收空晶环,设置晶片供给单元来向供晶位提供晶片,设置穿刺机构,向下刺破蓝膜,以将供晶位的晶片从蓝膜上剥离,以便转塔机构接收,可以避免取晶失败;转塔机构将晶片从供晶位转送到取晶位,这样固晶机构可以直接从转塔机构吸取晶片,以移动至固晶位安装在基板上,无需翻转晶片,并且可以缩短固晶机构移动晶片的行程与时间,从而可以提升晶片移动的平稳性,并且可以提升固晶精度与固晶效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的固晶机的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的固晶机的部分结构示意图;
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