[发明专利]扇出型封装方法

说明书

本申请公开了一种扇出型封装方法，包括：提供第一载板；在所述第一载板上形成导电机构和阻挡机构；其中，至少部分所述导电机构和所述阻挡机构相接触；在所述第一载板上设置芯片，使所述导电机构和所述阻挡机构位于所述芯片的外围；在所述第一载板设有所述芯片的一侧形成塑封层；其中，所述塑封层至少覆盖所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构的侧面外围，所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构通过所述塑封层形成整体结构；去除所述第一载板。本申请提供的扇出型封装方法，能够减小塑封料因收缩产生的形变量，保证芯片的稳定性。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

传统的扇出型封装方法，由于封装结构中的塑封料会因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，从而存在被塑封的芯片偏离原设计位置的问题，影响芯片的稳定性。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法，能够减小塑封料因收缩产生的形变量，保证芯片的稳定性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，包括：

提供第一载板；

在所述第一载板上形成导电机构和阻挡机构；其中，至少部分所述导电机构和所述阻挡机构相接触；

在所述第一载板上设置芯片，使所述导电机构和所述阻挡机构位于所述芯片的外围；

在所述第一载板设有所述芯片的一侧形成塑封层；其中，所述塑封层至少覆盖所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构的侧面外围，所述芯片、所述阻挡机构和所述导电机构通过所述塑封层形成整体结构；

去除所述第一载板。

进一步地，所述在所述第一载板上形成导电机构和阻挡机构的步骤，包括：

先在所述第一载板上形成所述导电机构；

后在所述第一载板上形成所述阻挡机构。

进一步地，所述先在所述第一载板上形成所述导电机构的步骤，包括：

在所述第一载板的一侧形成光阻层；

对所述光阻层进行曝光显影，以在所述光阻层上形成通孔；

在所述通孔内填入导电材料以形成所述导电机构。

进一步地，所述在所述光阻层上形成通孔的步骤中，所述通孔有多个；所述在所述第一载板的一侧形成光阻层的步骤，包括：

在所述第一载板的一侧形成导电层；

在所述导电层背对所述第一载板的一侧形成所述光阻层。

进一步地，所述后在所述第一载板上形成所述阻挡机构的步骤，包括：

去除所述光阻层；

在所述第一载板设有所述导电机构的一侧形成具有光刻属性的绝缘体层；

对所述绝缘体层进行曝光显影以形成所述阻挡机构。

进一步地，所述导电机构包括多个导电件，且位于所述芯片同侧的多个所述导电件形成导电件组；