[发明专利]一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法有效
| 申请号： | 202111660949.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114211068B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;李子萱;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通过 预制 imcs 形成 结构 方法 | ||
1.一种通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征是通过以下步骤实现的：
步骤S1：焊料漏印；
步骤S2：将漏印后的所述焊料加热重熔形成焊球，并进行冷却处理；
步骤S3：超声清洗处理所述焊球；
步骤S4：依据尺寸要求挑选所述焊球；
步骤S5：超声清洗处理印制电路板；
步骤S6：将所述焊球置于所述印制电路板表面的铜片上，加热重熔结合且形成凸点结构，并进行冷却处理；
步骤S7：腐蚀所述凸点结构，使所述印制电路板的铜片上仅剩IMCs焊盘；
步骤S8：由所述步骤S1至所述步骤S7制成两个所述IMCs焊盘；
步骤S9：加热重熔使两个所述IMCs焊盘结合，并进行冷却处理；
步骤S10：对两个所述IMCs焊盘的焊点进行研磨，并对指定界面进行精抛，最终获得全IMCs焊点；
步骤S11：获取精抛截面的EDS数据，确定焊点是否为IMCs组成的焊点；
所述步骤S7中，使用硝酸-乙醇-水溶液对焊后的所述凸点结构进行腐蚀，并通过金相显微镜观察，保证腐蚀完所有Sn，保留Cu-Sn界面处的IMCs；
所述步骤S9中，将任一个所述IMCs焊盘倒置，与另一个所述IMCs焊盘平行且完全对齐放置，加热重熔使两个所述IMCs焊盘结合；
所述步骤S8中，分别对两个制成的所述IMCs焊盘表面依次涂覆助焊剂和焊料。
2.根据权利要求1所述的通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征在于：所述焊料为Sn-Ag-Bi-In系列无铅焊料。
3.根据权利要求1所述的通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征在于：所述步骤S2、所述步骤S6及所述步骤S9中，采用热风焊设备进行加热重熔处理，重熔的温度为220℃-280℃。
4.根据权利要求1所述的通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征在于：所述步骤S2、所述步骤S6及所述步骤S9中，冷却处理的方式为随炉冷却、空冷、水冷中的任一种。
5.根据权利要求1所述的通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征在于：所述步骤S3中，先后使用丙酮和乙醇在超声波清洗机中清洗所述焊球。
6.根据权利要求1所述的通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征在于：所述步骤S5中，用乙醇在超声清洗机将所述印制电路板表面洗净。
7.根据权利要求1所述的通过预制IMCs焊盘形成全IMCs结构焊点的方法，其特征在于：在所述步骤S5与所述步骤S6之间，在所述印制电路板上涂覆一层助焊剂。
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