[发明专利]一种多孔电极箔及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种多孔电极箔及其制备工艺，该多孔电极箔包括铝箔基材和形成于铝箔基材至少一面上的多孔复合膜，该多孔复合膜的原料包括：铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂和溶剂；该阀金属氧化物的介电常数大于6.5；该粘结剂的闪点在650℃以下。当将多孔复合膜的各原料混合后，能够以流体形态涂覆在铝箔基材表面，不会出现扬尘；且由于粘结剂的存在，当将混合流体烘干后，粘结剂也能对铝粉和阀金属氧化物粉末形成束缚，辊压时也不会出现扬尘，确保车间内工作环境良好，有效地去除了粉尘爆炸等隐患；本发明的多孔电极箔可以广泛应用于高压化成领域，不仅化成时的电耗大大降低，而且电极箔的比容量也得到大幅提升，具有更高的产品附加值。

技术领域

本发明属于阳极箔化成技术领域，具体涉及一种多孔电极箔及其制备工艺。

背景技术

电极箔是铝电解电容器的关键原材料，而铝电解电容器是各种电器、计算机、通讯器材、自动化设备等必须使用的三大元器件之一。电极箔的品质直接影响电容器的使用寿命，而电容器又决定了电子整机的使用寿命。电子行业目前的发展趋势是向整机小型化发展，而电容器在电子产品中所占空间比例较大，因此缩小铝电解电容器的体积是整机小型化的关键，这就对电极箔比容提出了更高的要求。

根据静电容量公式(式中，C为电容量，ε₀为真空介电常数，ε为电介质层相对介电常数，S为电介质层表面积，d为介质层厚度(d＝E_a*K)，E_a为氧化膜形成电压，K为氧化膜形成常数)可知，要想提高阳极箔比容，增大箔片比表面积S是一个可行途径。

因此，传统的电极箔制备工艺中通常会对电极箔实施化学蚀刻处理以形成隧道型孔洞，达到增大箔片比表面积的目的。但隧道孔径长短难以均匀控制，且传统的蚀刻工艺需要用到大量的盐酸、硫酸及硝酸等环境污染原料，给环保处理带来很大的压力。

授权公告号为CN109036852B的中国发明专利公开了一种三维多孔铝电极箔及其制备方法，该电极箔的制备方法包括：(1)将含铝粉末、铝纤维和高介电氧化物粉末混合均匀成混合粉体；(2)将混合粉体均匀分散在铝箔基材两面，并进行压实形成密堆积的多孔箔片；(3)将密堆积的多孔箔片进行热化处理，并通过挤压处理控制气孔率为35％-45％、厚度为80μm-200μm，最终形成复合网状多孔铝电极箔；(4)将热化处理后的多孔铝电极箔进行化成赋能处理。

然而，上述制备方法仍存在如下缺陷：(1)直接将混合粉末分散在铝箔基材表面并进行辊压，由于混合粉末的粒径均是微米级的，在分散和辊压过程中容易出现扬尘，不仅工人工作环境差，而且车间内存在粉尘爆炸等隐患；(2)热化处理不理想，高介电常数阀金属氧化物与铝粉和铝基材之间很难形成稳定的熔融结构，限制了其在高压化成领域中的应用。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种多孔电极箔及其制备工艺，该制备工艺安全可靠，无粉尘爆炸风险，且获得的多孔电极箔中多孔复合膜与铝箔基材之间能形成十分稳定的熔融结构，扩大了多孔电极箔在高压化成领域中的应用。

为实现上述发明目的，本发明的技术方案为：

一种多孔电极箔，包括铝箔基材和形成于铝箔基材至少一面上的多孔复合膜，所述的多孔复合膜的原料包括：铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂和溶剂；

所述的阀金属氧化物的介电常数大于6.5；

所述的粘结剂的闪点在650℃以下。

本发明的多孔电极箔中，多孔复合膜的原料中除含有铝粉和阀金属氧化物粉末外，还含有粘结剂和溶剂，则当将铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂及溶剂混合后，能够以流体形态涂覆在铝箔基材表面，不会出现扬尘；且由于粘结剂的存在，当将混合流体烘干后，粘结剂也能对铝粉和阀金属氧化物粉末形成束缚，辊压时也不会出现扬尘，确保车间内工作环境良好，有效地去除了粉尘爆炸等隐患。