[发明专利]一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器在审

专利信息
申请号: 202111656230.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114353847A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 廖锡略;陈家勋;赵进夫 申请(专利权)人: 深圳宇凡微电子有限公司
主分类号: G01D11/16 分类号: G01D11/16;G05G5/02
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 代理人: 张大保
地址: 518000 广东省深圳市福田区园*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 联网 单片机 制造 管理 系统 温湿度 传感器
【权利要求书】:

1.一种用于物联网的单片机制造管理系统,包括管理系统,其特征在于:所述管理系统包括:

业务模块:用以获取市场产品的销售动态及产品订单;

车间管理:用以对车间日常的生产进行流程化管理;

统计分析模块:用以对车间生产期间的各项产品数据信息进行统计分析;

质量检测模块:用以对车间批次量的产品进行抽样或整体检测;

产量排算模块:用以车间根据生产任务制定单位时间内的产品有效生产量;

现场管理模块:用以对车间的人、物进行实时的制约管理;

监控管理:用以对车间的各项活动的运作进行监管,其分别包括利用传感器监控及视屏监控;

语音通讯模块:用以传感器监控或视屏监控发现问题时,进行语音信息的远程传达;

人工管理:用以产品生产现场负责人直接对各项生产活动进行管控且接收语音通讯模块的指令;

生产高层:用以直接对车间生产活动进行各项管理讯息的接收且反馈管控;

质控高层:用以对人工管理现场反馈的各项设备问题进行调解;

财务管理:用以接收生产高层对生产数据的汇报且进行财务分析及汇总。

2.一种使用如权利要求1所述的用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的底部活动连接有密封机构(2),所述密封机构(2)包括弹性球杆(21),所述基座(1)的内壁滑动连接有橡胶圈(22),所述基座(1)的壁腔弹性球杆(21)的下方滑动连接有弹性压块(23),所述弹性压块(23)靠近基座(1)的中部的一端固定连接有限定条(24),所述基座(1)的底部外部螺纹连接有密封环(25)。

3.根据权利要求2所述的一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,其特征在于:所述弹性球杆(21)于基座(1)的底部壁腔均匀插接且其与橡胶圈(22)之间固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,其特征在于:所述密封环(25)的上端开设有朝向其内腔倾斜的环状坡面。

5.根据权利要求2所述的一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,其特征在于:还包括防护机构(3),所述防护机构(3)包括绝缘筒(31),所述绝缘筒(31)的内腔顶部固定连接有伸缩柱(32),所述绝缘筒(31)靠近基座(1)中部的侧壁开设有避位槽(33),所述避位槽(33)的内腔滑动连接有电联片(34),所述电联片(34)和伸缩柱(32)之间活动连接有铰接杆(35),所述基座(1)的下端滑动插接有密封板(36),所述密封板(36)的中部壁腔滑动连接有磁性探头(37),所述密封板(36)的顶部磁性探头(37)的上方埋设有线圈(38),所述密封板(36)的侧壁限定条(24)的上方固定连接有压合框(39)。

6.根据权利要求5所述的一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,其特征在于:所述铰接杆(35)远离电联片(34)一侧的连接端部活套接有延伸至伸缩柱(32)上的扭簧组件,所述密封板(36)的顶部外围固定连接有与电联片(34)对应的触块,所述密封板(36)的侧壁开设有与橡胶圈(22)对应的环状楔槽。

7.根据权利要求5所述的一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,其特征在于:所述线圈(38)通电后与磁性探头(37)邻近的面的磁极相同。

8.根据权利要求5所述的一种用于物联网的单片机制造管理系统用温湿度传感器,其特征在于:所述压合框(39)的内部开设有贯通槽且贯通槽于纵向上的宽度大小设计为靠近密封板(36)的区域大于远离密封板(36)的区域。

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