[发明专利]一种光伏组件用灌封胶及其制备方法

说明书

本发明涉及IPC分类的C09J183/07领域，尤其涉及一种光伏组件用灌封胶及其制备方法。光伏组件用灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分至少包含：聚硅氧烷类，硅油；所述B组分至少包含：硅油，有机锡盐，助剂，硅酸酯以及纳米填料。本申请制备的灌封胶具有良好的粘结性，导热性的同时，有效减少了灌封胶的半凝胶现象，并且具有优异的耐黄变和耐水汽性能，适宜在电子元件加工领域推广，具有广阔的发展前景。

技术领域

本发明涉及IPC分类的C09J183/07领域，尤其涉及一种光伏组件用灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着社会的进步和经济的发展，电子技术的发展也在近些年内突飞猛进，电子元器件、集成电路板、电路模块等高技术性产品为了实现高功率，高性能和小型化，其制备条件和使用条件也变得越来越严格。并且，由于电子器件的生产，运输和储存过程中会受到外力和复杂的外部环境的影响，因此，近些年来对电子元件的要求逐渐向具有良好的耐温、力学性、导热导电性方面发展。这就不管要求电子元器件本身，同时对于电子元器件中使用的灌封材料和粘结材料提出了更高的要求。

现有技术(CN106147698A)提供了一种有机硅灌封胶，其主要用于光伏组件接线盒，采用双组分制备，声称制备的有机硅灌封胶具有持久的稳定性和粘结性能。但是，其采用的阻燃材料勃姆石，虽然能够起到明显的阻燃性能，但是大量的勃姆石的加入引入了大量的表面羟基，这容易导致灌封胶的疏水性能的下降，从而在长期的使用过程中，产生吸湿现象，不仅有害于电子元器件的使用，还进一步的降低了灌封胶的长期粘结和灌封效果。

因此，亟需一种在具有优异的阻燃导热耐高温性能的同时，还能够具有良好的防水以及深层固化效果的灌封胶。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一方面提供了一种光伏组件用灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分；所述A组分至少包含：聚硅氧烷类，硅油以及纳米填料；所述B组分至少包含：硅油，有机锡盐，助剂，硅酸酯。

作为一种优选的方案，所述A组分，以质量份计，包括：聚硅氧烷类70～90份，硅油20～30份及纳米填料30～60份。

作为一种优选的方案，所述B组分，以质量份计，包括：硅油60～80份，有机锡盐0.1～3份，助剂10～20份，硅酸酯30～60份。

作为一种优选的方案，所述聚硅氧烷类为羟基聚二甲基硅氧烷、乙烯基甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硼硅氧烷、羟基封端苯基聚硅氧烷、单封端型聚硅氧烷中的至少一种。

作为一种优选的方案，所述聚硅氧烷类为羟基封端苯基聚硅氧烷。

作为一种优选的方案，所述聚硅氧烷类的粘度为1000～22000cps，25℃。

作为一种优选的方案，所述聚硅氧烷类的粘度为3000～10000cps，25℃。

作为一种优选的方案，所述硅油为甲基硅油、羟基硅油、含氢硅油、苯甲基硅油、乙烯基硅油中的至少一种。

作为一种优选的方案，所述硅油为甲基硅油。

作为一种优选的方案，所述硅油的粘度为100～1500cps，25℃。

作为一种优选的方案，所述硅油的粘度为200～800cps，25℃。

本申请中，通过选用特定粘度甲基硅油，有效地提高了灌封胶的深层固化效果，并且还能够避免灌封胶的半凝胶现象。本申请人推测为：特定粘度下的甲基硅油，有助于甲基硅油对于在有机锡帮助下的体系交联，从而减少灌封胶体系对于体系中水分的要求。

作为一种优选的方案，所述有机锡盐为二丁基二月桂酸锡。

作为一种优选的方案，所述助剂为偶联剂、抗滴落剂、耐紫外吸收剂、防静电剂、阻燃剂、抗氧化剂中的至少一种。