[发明专利]一种核壳结构金属复合材料的制备方法

说明书

本发明属于复合材料领域，具体涉及一种一种核壳结构金属复合材料的制备方法，包括如下步骤：S1、获取炔二醇的巯基衍生物；S2、对金属粉体进行清洗，得到表面光洁无污渍的纯金属粉体；S3、配置还原液；S4、配置银氨溶液，通过碱调节pH；S5、将步骤S2清洗后的金属粉体、步骤S1制备炔二醇的巯基衍生物和溶剂均匀混合后加入S3配置的还原液，搅拌，得到混合溶液；S6、将步骤S4配置的银氨溶液滴加到步骤S5得到的混合溶液中，搅拌、待反应完成后，清洗、干燥，得到核壳结构金属复合材料。本发明的有益效果是：本发明通过引入含有巯基的炔二醇衍生物，可以使铜粉表面巯基化，巯基化之后在进行化学镀银，能够得到致密银层包覆铜粉。

技术领域

本发明属于复合材料领域，具体涉及一种一种核壳结构金属复合材料的制备方法。

背景技术

随着信息时代到来，电磁波干扰和放射频率干扰问题给社会生活、经济建设和国防安全带来的影响越来越难以忽略。电磁屏蔽材料制备技术中，导电金属粉末的选择和制备最为重要，对于电磁屏蔽浆料而言,导电相通常选择铂、钯、金和银等贵金属粉末为主,其中以银导体浆料应用最为广泛。随着贵金属材料价格上涨，其使用成本越来越高。因此降低成本、寻找性能优良的新型导电粉体成为行业发展趋势。在众多电磁屏蔽导电填料中，银包铜粉以其低廉的价格、中度的屏蔽性能、较好的环境适用性而得到青睐,特别是工程塑料在电子电气领域大量使用后更增大了银包铜粉的应用市场。此外银包铜粉可以部分代替银粉，在催化剂、导电油墨、橡胶、抗菌材料等领域亦有广阔的应用前景。

金属铜的导电性能（ρv=1.7×10^-8Ω·m）仅次于银（ρv=1.6×10^-8Ω·m）,抗迁移能力大大优于银，来源广泛，价格仅为银的二十分之一，因而铜粉极具作为导电填料的潜质，但是铜粉表面极易被氧化，导致导电性能显著降低，破坏导电浆料中的导电通路，因此铜粉防氧化技术是制备导电性能稳定的铜系导电涂料的关键。目前使用较多的是银包覆铜粉，通常制备银包覆铜粉的方法为化学镀，首先需要彻底去除铜粉表面的氧化物及油污，然后再用锡或者钯活化液进行表面处理，使其形成具有自催化功能的活性中心，保证后续镀银顺利进行。但是这些金属活化液价格昂贵且有毒，大规模生产时，消耗巨大，后处理困难，增加了银包铜粉制备工序复杂度和成本，不利于拓宽其应用范围。

专利 CN101088670、CN107626917A、CN102211186B、CN1876282A、CN113600813A 等专利介绍了实现在铜粉表面通过化学方法镀银的研究，即利用还原剂将银氨溶液中的银离子还原并沉积到铜粉表面，但这种方法得到的镀银铜粉致密性不好，且镀银效率不高；专利CN101709461B、CN105965010A采用钯和锡在铜粉表面预留活性位点，从而提高后续过程中化学镀的效率，此方法成本较高，并且产生的废水处理过程复杂，不利于工业化生产；专利CN100400708C、CN101905321B通过在镀液体系中添加螯合剂抑制副反应从提高镀银效率和质量，但此方法的作用有限。

综上所述，目前金属粉末化学镀银方法存在镀银效率不高，方法繁琐，制备的银包铜粉包覆不完全、镀层不致密，镀液的选择存在后处理工序复杂、成本较高的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种核壳结构金属复合材料的制备方法。

本发明提供了如下的技术方案：

一种核壳结构金属复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制备炔二醇的巯基衍生物；

S2、对金属粉体进行清洗，得到表面光洁无污渍的纯金属粉体；

S3、配置还原液；

S4、配置银氨溶液，通过碱调节pH；

S5、将步骤S2清洗后的金属粉体、步骤S1获取炔二醇的巯基衍生物和溶剂均匀混合后加入S3配置的还原液，搅拌，得到混合溶液；