[发明专利]键盘装置及其触控按键结构在审
| 申请号: | 202111650786.8 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN116417277A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
| 发明(设计)人: | 詹金龙;林宜宪 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/7065 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 键盘 装置 及其 按键 结构 | ||
1.一种键盘装置,包括:
一电路基板;
一控制单元,配置于该电路基板;以及
多个触控按键结构,可拆卸式地配置于该电路基板上,且每一触控按键结构包括:
一基板,可拆卸式地配置于该电路基板;
一键帽,配置于该基板的上方;
一连接组件,配置于该基板与该键帽之间,该键帽通过该连接组件而相对该基板进行升降移动;以及
一触控感应线路层,配置于该基板与该键帽之间,且该触控感应线路层电性连接于该控制单元,该触控感应线路层用以提取一触碰信号,该控制单元接收该触碰信号并转换成一输入信号。
2.如权利要求1所述的键盘装置,其中该基板包括彼此相对的一第一表面与一第二表面,该第一表面面向该连接组件,该第二表面面向该电路基板,该触控感应线路层配置于该基板的该第一表面上。
3.如权利要求2所述的键盘装置,其中每一触控按键结构还包括多个信号传输接脚,多个所述信号传输接脚从该基板的该第二表面延伸而出,且多个所述信号传输接脚电性连接于该触控感应线路层,当该基板组设于该电路基板上时,多个所述信号传输接脚通过该电路基板电性连接于该控制单元,使得该触控感应线路层通过多个所述信号传输接脚电性连接于该控制单元。
4.如权利要求1所述的键盘装置,其中该连接组件为一蝴蝶式连接组件,该蝴蝶式连接组件包括一第一框架、一第二框架以及一框体,该第一框架与该第二框架分别连接于该键帽与该框体之间,且该第一框架与该第二框架枢接于彼此,在该键帽相对该基板进行升降移动的过程中,该第一框架与该第二框架可相对彼此进行摆动。
5.如权利要求1所述的键盘装置,其中该连接组件为一升降式键轴,该升降式键轴包括一座体以及一滑动杆体,该座体穿设于该基板,该滑动杆体连接于该座体的一端与该键帽之间,在该键帽相对该基板进行升降移动的过程中,该键帽带动该滑动杆体相对该座体进行滑动。
6.如权利要求5所述的键盘装置,其中每一触控按键结还包括多个信号传输接脚,多个所述信号传输接脚从该座体的相对另一端延伸而出,并位于该基板与该电路基板之间,且多个所述信号传输接脚电性连接于该触控感应线路层,当该基板组设于该电路基板上时,多个所述信号传输接脚通过该电路基板电性连接于该控制单元,使得该触控感应线路层通过多个所述信号传输接脚电性连接于该控制单元。
7.如权利要求1所述的键盘装置,其中该键帽包括一顶部与一裙边,该裙边从该顶部朝靠近该基板的方向延伸,该顶部具有彼此相对的一上表面与一下表面,该下表面面向该连接组件,该触控感应线路层配置于该顶部的该下表面上。
8.如权利要求1所述的键盘装置,还包括多个非触控按键结构,多个所述非触控按键结构可拆卸式地配置于该电路基板的一第一配置区域,多个所述触控按键结构可拆卸式地配置于该电路基板的一第二配置区域,该第一配置区域与该第二配置区域彼此不重叠。
9.一种触控按键结构,可拆卸式地配置于一键盘装置上,该键盘装置包括一电路基板以及配置于该电路基板上的一控制单元,该触控按键结构包括:
一基板,可拆卸式地配置于该电路基板;
一键帽,配置于该基板的上方;
一连接组件,配置于该基板与该键帽之间,该键帽通过该连接组件而相对该基板进行升降移动;以及
一触控感应线路层,配置于该基板与该键帽之间,且该触控感应线路层电性连接于该控制单元,该触控感应线路层用以提取一触碰信号,该控制单元接收该触碰信号并转换成一输入信号。
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