[发明专利]一种柔性电路板的制作工艺

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在内层板(1)上蚀刻内层电路，并对所述内层板(1)上的预开盖区域去除胶层(3)；

S2、在外层板(2)的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成反切槽(23)；

S3、所述外层板(2)与所述内层板(1)由上至下依次叠压，以形成压合板；且所述外层板(2)设有所述反切槽(23)槽口的一侧与所述内层板(1)相接触；

S4、在所述外层板(2)上蚀刻外层电路；

S5、在所述压合板的上下两侧压合保护膜(4)；

S6、对所述外层板(2)上所述保护膜(4)的开窗焊盘处进行表面处理；

S7、在所述外层板(2)设有所述外层电路的一侧对不在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割；

S8、清除废料后，以生成所述柔性电路板。

2.根据权利要求1的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板(1)与所述外层板(2)均包括基材层(21)和设于所述基材层(21)一侧的铜层(22)，所述内层电路设于所述内层板(1)的所述铜层(22)上，所述外层电路设于所述外层板(2)的所述铜层(22)上。

3.根据权利要求2的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2中激光切割的深度和激光切割的次数、激光切割的方向均由所述外层板(2)的所述基材层(21)厚度决定。

4.根据权利要求3的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2还包括以下步骤：

S21、当所述外层板(2)的所述基材层(21)厚度不大于25μm时，在所述外层板(2)的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成所述反切槽(23)；

S22、当所述外层板(2)的所述基材层(21)厚度不小于50μm时，先在所述外层板(2)的一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成所述反切槽(23)；再在所述外层板(2)的另一侧对在所述柔性电路板上的所述预开盖区域进行激光切割，以形成正切槽(24)。

5.根据权利要求4的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S21中激光切割的深度为所述外层板(2)的所述基材层(21)的厚度。

6.根据权利要求4的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S22中两次激光切割的深度均为所述外层板(2)的所述基材层(21)厚度的一半。

7.根据权利要求4的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S21之前还设有步骤S23：沿所述外层板(2)的厚度方向开设通孔(25)；以所述通孔(25)作为所述反切槽(23)与所述正切槽(24)进行激光切割时的基准。

8.根据权利要求1的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S5中激光切割的深度不小于所述外层板(2)的所述基材层(21)的厚度。

9.根据权利要求1的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板(1)的去胶区域的边界相对于所述预开盖区域的边界外扩。

10.根据权利要求9的柔性电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板(1)的去胶区域的边界与所述预开盖区域的边界之间的距离为0.15mm。