[发明专利]显示面板及其制作方法在审
申请号: | 202111646203.4 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114335115A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 刘超凡 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
本申请提供一种显示面板及其制作方法,显示面板具有显示区和绑定区,显示面板包括衬底基板、线路层、平坦层、阳极、像素定义层、发光层和阴极,衬底基板包括第二绝缘层,线路层设置于第二绝缘层上,线路层包括设置于显示区的线路图案以及若干接线,接线自线路图案延伸至绑定区,像素定义层包括设置于平坦层上的若干像素挡墙和设置于绑定区的若干粘合挡墙,粘合挡墙的一部分压设于接线的边沿上,另一部分压设于第二绝缘层上。本申请通过像素定义层设置粘合挡墙提高线路层在绑定区的可靠性,大大改善绑定区线路层脱落的问题。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
在当前中大尺寸OLED产品生产中,由于绑定区膜层设计中的PAD层(线路层,由MoTi等材料制得)与PVS层(绝缘层,由有机材料制得)直接接触,两者一为无机膜层,另一为有机膜层,因此互相之间的粘附性较差。因PAD层位于最表面处于裸露状态,若PAD层与PVS层附着力不佳再加上接触面边界位置无其它膜层保护,故容易发生脱落。特别是进行OLED显示面板重工作业的时候,绑定区的PAD层容易出现明显的脱落现象,该问题会导致重工后的产品直接出现新增线不良或者在可靠性测试(高温高湿环境持续点屏)中发生金属膜层腐蚀产生线类不良。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法,以解决现有的显示面板的绑定区线路层脱落的问题。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,该显示面板具有显示区和绑定区,所述显示面板包括:
衬底基板,所述衬底基板包括基板以及设于所述基板上的电晶体阵列层;所述电晶体阵列层包括设置于所述基板上电晶体器件以及包覆所述电晶体器件的间隔层,所述间隔层包括依次设置于所述基板上的遮光层、钝化层、第一绝缘层以及第二绝缘层;
线路层,设置于所述第二绝缘层上,所述线路层通过过孔与所述电晶体器件电性连接,所述线路层包括线路图案以及若干接线,所述线路图案设置于所述显示区,所述接线自所述线路图案延伸至所述绑定区;
平坦层,设置于所述显示区的所述衬底基板和所述线路图案上;
阳极,设置于所述平坦层上;
像素定义层,所述像素定义层包括设置于所述平坦层上的若干像素挡墙和设置于所述绑定区的若干粘合挡墙,所述粘合挡墙的一部分压设于所述接线的边沿上,另一部分压设于所述第二绝缘层上;
发光层,设置于所述像素挡墙和所述阳极上;以及,
阴极,设置于所述发光层上。
可选的,所述接线的中部凸出于所述粘合挡墙设置。
可选的,所述粘合挡墙与所述接线重合部分的宽度为3-5μm。
可选的,所述第二绝缘层表面对应所述接线设有若干第一凹槽,所述接线设有若干与所述第一凹槽嵌合的第一凸起。
可选的,所述第一凹槽的宽度为2-4μm。
可选的,所述接线的表面靠边沿处设有若干第二凹槽,所述粘合挡墙设有若干与所述第二凹槽嵌合的第二凸起。
可选的,所述接线的侧面形成有斜向内的侧向凹槽,所述粘合挡墙设有与所述侧向凹槽嵌合的侧向凸起。
第二方面,本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法,所述显示面板包括显示区和绑定区,所述显示面板的制作方法包括:
S10、制备衬底基板,所述衬底基板包括基板以及设于所述基板上的电晶体阵列层;所述电晶体阵列层包括设置于所述基板上电晶体器件以及包覆所述电晶体器件的间隔层,所述间隔层包括依次设置于所述基板上的遮光层、钝化层、第一绝缘层以及第二绝缘层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的