[发明专利]一种钕铁硼磁体、钕铁硼磁体表面处理液及表面处理方法

权利要求书

1.一种钕铁硼磁体，所述钕铁硼磁体包括钕铁硼磁性基体和所述钕铁硼磁性基体表面的电镀层，其特征在于，所述钕铁硼磁体中钕铁硼磁性基体与所述电镀层交界处的微观粗糙度值为5.5～8.5μm；所述钕铁硼磁体的组成为：R_xFe_yCo_zM_1-x-y-z-uB_u，其中，R为稀土元素，M选自Cu、Al、Zn、Zr、Ga和Ti中的至少一种，x、y、z、u为质量百分比，且28％≤x≤33％，61％≤y+z≤71.12％，0％＜y≤71.12％，0％≤z＜71.12％，0.88％≤u≤1％。

2.一种钕铁硼磁体的表面处理液，其特征在于，所述表面处理液为无机酸和含氯的金属盐溶液的混合溶液，所述表面处理液中氢离子浓度为0.15～0.95g/L，氯离子浓度为0.3～6g/L。

3.根据权利要求2所述的表面处理液，其中，所述表面处理液中氢离子浓度为0.63～0.95g/L，氯离子浓度为0.6～3g/L；所述表面处理液中氯离子和氢离子的浓度比为1.4～3.4。

4.根据权利要求2或3所述的表面处理液，其中，所述无机酸选自硝酸和/或硫酸，优选为硝酸；所述含氯的金属盐溶液中氯离子和金属离子的浓度比为1:1～1:3，所述金属离子选自钠、镁、铝、钙和钾中的至少一种。

5.一种钕铁硼磁体的表面处理方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、将钕铁硼磁性基体进行脱脂脱油处理，得到除油后的钕铁硼磁性基体；

S2、将所述除油后的钕铁硼磁性基体置于表面处理液中进行表面微细化处理，得到表面微细化处理后的钕铁硼磁性基体；

S3、将所述表面微细化处理后的钕铁硼磁性基体进行电镀处理；

其中，所述表面处理液为权利要求2～4任意一项所述的表面处理液。

6.根据权利要求5所述的表面处理方法，其中，所述钕铁硼磁性基体的组成为：R_xFe_yCo_zM_1-x-y-z-uB_u，其中，R为稀土元素，M选自Cu、Al、Zn、Zr、Ga和Ti中的至少一种，x、y、z、u为质量百分比，且28％≤x≤33％，61％≤y+z≤71.12％，0％＜y≤71.12％，0％≤z＜71.12％，0.88％≤u≤1％。

7.根据权利要求5所述的表面处理方法，其中，步骤S2中，所述表面微细化处理的条件包括：浸渍温度为30～45℃，浸渍时间为2～4min。

8.根据权利要求5所述的表面处理方法，其中，步骤S1中，所述脱脂脱油处理的步骤包括使用碱性除油剂对所述钕铁硼磁性基体进行碱洗；

可选地，所述碱性除油剂含有磷酸钠、碳酸钠、氢氧化钠、硅酸盐和苯磺酸盐及其衍生物中的至少一种；优选地，所述碱性除油剂含有磷酸钠、碳酸钠和氢氧化钠；

可选地，所述碱洗的条件包括：温度为45～55℃，时间为4～6min。

9.根据权利要求5所述的表面处理方法，其中，所述电镀处理的步骤包括：

S31、将所述表面微细化处理后的钕铁硼磁性基体置于第一电镀液中进行第一电镀处理，得到第一电镀基体；

S32、将所述第一电镀基体置于第二电镀液中进行第二电镀处理，得到第二电镀基体；

S33、将所述第二电镀基体置于第一电镀液中进行第三电镀处理；

其中，所述第一电镀液的pH为3.8～4.8，所述第一电镀液中含有硫酸镍、氯化镍、硼酸和十二烷基硫酸钠；所述第二电镀液的pH为7.5～9.0，所述第二电镀液中含有焦磷酸钾和焦磷酸铜；

所述第一电镀液含有200～350g/L的硫酸镍、30～60g/L的氯化镍、30～60g/L的硼酸和0.05～1g/L的十二烷基硫酸钠；

所述第二电镀液含有250～350g/L的焦磷酸钾和30～70g/L焦磷酸铜。

10.通过权利要求5～9任意一项所述的表面处理方法制备得到的钕铁硼磁体。