[发明专利]天线结构及其制备方法

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，包括柔性介质层、辐射单元和接地单元；所述柔性介质层中填充液态金属层以形成所述辐射单元与所述接地单元，所述辐射单元靠近所述柔性介质层的厚度方向上的一侧表面，所述接地单元靠近所述柔性介质层的厚度方向上的另一侧表面。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述柔性介质层呈空心圆柱体状，所述辐射单元靠近所述柔性介质层的外侧表面，所述接地单元靠近所述柔性介质层的内侧表面。

3.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述辐射单元和/或所述接地单元为金属网格结构，所述金属网格状结构包括网格状孔道和填充所述网格状孔道的液态金属。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述辐射单元的网格线宽为0.1mm～2mm，所述辐射单元的面积为0.25mm²～9mm²；所述接地单元的网格线宽为0.1mm～2mm，所述接地单元的面积小于或等于9mm²。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述柔性介质层的厚度为1mm～2mm，所述柔性介质层的模量小于或等于10MPa。

6.一种天线结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.提供一柔性介质层，在所述柔性介质层内部形成第一孔道层和第二孔道层，所述第一孔道层靠近所述柔性介质层的厚度方向上的一侧表面，所述第二孔道层靠近所述柔性介质层的厚度方向上的另一侧表面；

b.在所述第一孔道层和所述第二孔道层中分别注入液态金属，形成所述天线结构的辐射单元和接地单元，以得到所述天线结构。

7.根据权利要求6所述的天线结构的制备方法，其特征在于，所述a步骤，包括：

形成内部包覆第一牺牲层与第二牺牲层的柔性介质薄膜，所述第一牺牲层靠近所述柔性介质薄膜的厚度方向上的一侧表面，所述第二牺牲层靠近所述柔性介质薄膜的厚度方向上的另一侧表面；

除去所述第一牺牲层与所述第二牺牲层，得到具有所述第一孔道层和所述第二孔道层的所述柔性介质层。

8.根据权利要求7所述的天线结构的制备方法，其特征在于，所述第一孔道层和所述第二孔道层均呈网格状。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的天线结构的制备方法，其特征在于，所述b步骤，包括：

在所述第一孔道层和所述第二孔道层中分别注入液态金属，形成所述天线结构的辐射单元和接地单元；

弯曲所述柔性介质层呈空心圆柱体状，以得到所述天线结构。

10.根据权利要求6所述的天线结构的制备方法，其特征在于，所述b步骤中，所述在所述第一孔道层和第二孔道层中分别注入液态金属之前，还包括：

对所述第一孔道层和所述第二孔道层的孔道表面进行等离子体处理。