[发明专利]具有点胶结构的固晶机在审
申请号: | 202111639491.0 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114361069A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 喻泷 | 申请(专利权)人: | 深圳鼎晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 聂磊 |
地址: | 518108 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有点 胶结 固晶机 | ||
本申请涉及一种具有点胶结构的固晶机,包括:安装架模块;点胶模块,点胶模块设置在安装架模块上,点胶模块包括胶盘结构和可在胶盘结构取胶的点胶结构,胶盘结构包括胶盘和刮刀,刮刀和胶盘可相对转动以将胶盘中的胶进行刮平;待料模块,待料模块设置在安装架模块上;固晶模块,固晶模块设置在安装架模块上;下料模块,下料模块设置在安装架模块上;输送模块,输送模块设置在安装架模块上,并可驱动载板依次通过点胶模块、待料模块、固晶模块和下料模块。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的固晶机的集成化和工作效率较低的问题。
技术领域
本申请涉及固晶机的技术领域,尤其涉及一种具有点胶结构的固晶机。
背景技术
现代电子信息技术飞速发展,对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和低成本等都提出了越来越高的要求。目前,电子封装为满足各种电子产品的要求,已逐渐摆脱作为微电子制造后工序的从属地位而相对独立,针对各种电子产品的特殊要求,发展了多种多样的封装技术,涌现出了大量的新理论、新材料、新工艺、新设备和新的电子产品;电子封装测试技术正在与芯片设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。
现有技术中的,电子封装测试技术的固晶机点胶和固晶分开设计,例如,点胶结构设置到某一位置,固晶结构设置在某一位置,载体结构设置在点胶结构和固晶结构之间。上述的结构不利于实现集成化,工作效率较低。
发明内容
本申请提供了一种具有点胶结构的固晶机,以解决现有技术中的固晶机的集成化和工作效率较低的问题。
为实现上述目的本申请提供了一种具有点胶结构的固晶机,包括:安装架模块;点胶模块,点胶模块设置在安装架模块上,点胶模块包括胶盘结构和可在胶盘结构取胶的点胶结构,胶盘结构包括胶盘和刮刀,刮刀和胶盘可相对转动以将胶盘中的胶进行刮平;待料模块,待料模块设置在安装架模块上;固晶模块,固晶模块设置在安装架模块上;下料模块,下料模块设置在安装架模块上;输送模块,输送模块设置在安装架模块上,并可驱动载板依次通过点胶模块、待料模块、固晶模块和下料模块。
进一步地,安装架模块包括底座组件、导轨组件和流道组件,导轨组件固定在底座组件上,流道组件可移动地设置在导轨组件上,载板可支撑在流道组件上。
进一步地,流道组件包括限位支撑架结构,限位支撑架结构包括第一限位支撑板和第二限位支撑板,第一限位支撑板和第二限位支撑板之间具有可调整的预定距离以形成流道,第一限位支撑板和第二限位支撑板均沿载板的移动方向延伸。
进一步地,第一限位支撑板包括第一限位板和第一支撑板,第一支撑板位于第一限位板的靠近第二限位支撑板的一侧,第一支撑板的上表面低于第一限位板的上表面以形成第一台阶面,第二限位支撑板包括第二限位板和第二支撑板,第二支撑板位于第二限位板的靠近第一限位支撑板的一侧,第二支撑板的上表面低于第二限位板的上表面以形成第二台阶面。
进一步地,流道组件还包括流道驱动结构,流道驱动结构与限位支撑架结构相连,以驱动限位支撑架结构改变流道的预定距离。
进一步地,流道驱动结构包括第一电机、丝杆和两个连接部,第一电机的输出轴与丝杆相连,丝杆的两端分别与两个连接部通过螺纹相连,第一限位支撑板和第二限位支撑板分别固定连接在两个连接部上。
进一步地,固晶机还包括第一压板结构和第一顶板结构,第一压板结构与限位支撑架固定连接,第一顶板结构设置在安装架模块上,第一压板结构与第一顶板结构相对应地设置,第一压板结构与点胶模块相配合。
进一步地,第一顶板结构包括第二电机、第一凸轮、第一传动部和第一顶板,第二电机和第一凸轮相连,以驱动第一凸轮转动,第一凸轮与第一传动部的底部相配合,第一传动部的顶部与第一顶板固定连接,第一顶板与第一压板结构具有相互靠近的抵压位置或者第一顶板与第一压板结构具有相互远离的脱离位置。
进一步地,第一传动部包括第一配合块和第一连接板,第一配合块的底面具有与第一凸轮相配合的弧形面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造