[发明专利]一种印刷电路板组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种印刷电路板组件和电子设备，属于电路板技术领域。所述印刷电路板组件包括堆叠设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板朝向所述第二印刷电路板的一侧设置有架板，所述架板围合形成凹陷结构，所述第一印刷电路板通过多个焊点与所述第二印刷电路板电连接；所述多个焊点设置于所述架板的朝向所述第二印刷电路板的第一面上，所述多个焊点包括连续焊点，所述连续焊点包括连为一体的同类型的多个第一焊点，所述同类型的多个第一焊点为同一信号的焊点；所述第一面上设置有与所述连续焊点的位置和形状相对应的连续焊盘。

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板组件和电子设备。

背景技术

随着印刷电路板制作工艺技术的发展，出现了一种Z向堆叠技术即Cavity技术，此技术将架板和中间连接板合并到一起，该样式的Cavity板和其他印刷电路板之间的连接焊点尺寸小，可以节省空间。但是Cavity板和其他印刷电路板之间的附着力/应力也发生了变化，在跌落过程中焊点容易开裂，接触发生异常，进而导致相关功能失效。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种印刷电路板组件和电子设备，能够解决相关技术中Cavity板和其他印刷电路板之间附着力差，焊点容易开裂继而导致相关功能失效的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：

堆叠设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板朝向所述第二印刷电路板的一侧设置有架板，所述架板围合形成凹陷结构，所述第一印刷电路板通过多个焊点与所述第二印刷电路板电连接；

所述多个焊点设置于所述架板的朝向所述第二印刷电路板的第一面上，所述多个焊点包括连续焊点，所述连续焊点包括连为一体的同类型的多个第一焊点，所述同类型的多个第一焊点为同一信号的焊点；

所述第一面上设置有与所述连续焊点的位置和形状相对应的连续焊盘。

可选的，所述连续焊点的数量为两个以上，所述连续焊点呈条形，所述第一面呈中空的平面封闭图形，多个所述连续焊点沿所述第一面的内侧边的延伸方向间隔分布在所述第一面的内侧边缘以及沿所述第一面的外侧边的延伸方向间隔分布在所述第一面的外侧边缘。

可选的，所述连续焊点的数量为两个，所述连续焊点呈条形，所述第一面呈中空的平面封闭图形，其中一个所述连续焊点围设于所述第一面的内侧边缘，另一个所述连续焊点围设于所述第一面的外侧边缘。

可选的，所述第一面上还开设有多个通孔，所述多个通孔位于所述第一面的内侧边缘和所述外侧边缘之间的中间区域，且沿所述第一面的周长方向间隔设置。

可选的，所述多个焊点还包括多个独立焊点，所述多个独立焊点位于所述第一面的内侧边缘和所述外侧边缘之间的中间区域，位于所述第一面的内侧边缘的连续焊点以及位于所述第一面的外侧边缘的连续焊点的相向的两个侧面均呈波浪形。

可选的，所述连续焊点的数量为多个，所述连续焊点在所述第一面的正投影为封闭图形，所述第一面呈中空的平面封闭图形，多个所述连续焊点沿所述第一面的周长方向间隔设置。

可选的，所述多个焊点还包括多个独立焊点，所述多个独立焊点分布于所述连续焊点的封闭区域，所述连续焊点的封闭区域内还设置有通孔，所述连续焊点的内侧面呈波浪形。

可选的，所述连续焊点的形状为条形、T字形、Z字形、X字形、Y字形、L字形中的任一者。

可选的，所述多个焊点还包括第二焊点，所述连续焊点环绕在所述第二焊点的外周，所述第二焊点为目标信号的焊点。

可选的，所述第一印刷电路板和所述架板一体成型。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的印刷电路板组件。