[发明专利]电子设备保护套

权利要求书

1.一种电子设备保护套，其特征在于，包括：

保护套本体(1)；

形状记忆结构(3)，所述形状记忆结构(3)与所述保护套本体(1)连接；以及

能量转换组件(2)，设置于所述保护套本体(1)或所述形状记忆结构(3)；

当电子设备(4)跌落时，所述能量转换组件(2)驱动所述形状记忆结构(3)由第一形状(301)转变为第二形状(302)，在所述保护套本体(1)的厚度方向上，所述形状记忆结构(3)处于所述第二形状(302)时的厚度大于所述形状记忆结构(3)处于所述第一形状(301)时的厚度；

电子设备(4)在跌落时产生的感应信号能够控制所述能量转换组件(2)产生光能，以驱使所述形状记忆结构(3)由所述第一形状(301)转变为所述第二形状(302)；

所述保护套本体(1)上设置有安装孔位，所述安装孔位内设置有连接部；

所述形状记忆结构(3)为气囊，其包括变形部(33)，与所述变形部(33)连接的装配部(32)及与所述装配部(32)连接的止挡部(31)；

所述装配部(32)和所述止挡部(31)均插接于所述安装孔位内，所述连接部嵌设于所述装配部(32)内，所述止挡部(31)与所述连接部相抵接，所述止挡部(31)的尺寸大于所述连接部的尺寸，以对所述形状记忆结构(3)的脱出形成止挡。

2.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述能量转换组件(2)包括基板(21)，以及设置在所述基板(21)上的供电件(22)和发光体(23)，所述发光体(23)的出光面朝向所述形状记忆结构(3)设置；

电子设备(4)在跌落时产生的感应信号能够控制所述供电件(22)通电以为所述发光体(23)供电，所述发光体(23)在通电后发光使所述形状记忆结构(3)由第一形状(301)转变为第二形状(302)。

3.根据权利要求2所述的电子设备保护套，其特征在于，所述电子设备保护套还包括第一感应芯片(5)；

在所述第一感应芯片(5)接收到电子设备(4)跌落产生的感应信号时，所述供电件(22)通电并为所述发光体(23)提供电能，所述发光体(23)朝向所述形状记忆结构(3)发射出紫外光，以驱使所述形状记忆结构(3)由所述第一形状(301)转变为所述第二形状(302)。

4.根据权利要求3所述的电子设备保护套，其特征在于，所述基板(21)包括第一电路板(211)和与所述第一电路板(211)连接的第二电路板(212)，所述第一电路板(211)与所述第二电路板(212)在相连接的位置形成垂直弯折过渡结构，所述第一电路板(211)为硬质电路板，所述第二电路板(212)为柔性电路板；

所述供电件(22)和所述第一感应芯片(5)分别设置在所述第一电路板(211)两个相对的表面上；

所述发光体(23)设置在所述第二电路板(212)上，并朝向所述形状记忆结构(3)设置。

5.根据权利要求4所述的电子设备保护套，其特征在于，所述保护套本体(1)包括侧框部(11)和基底(12)，所述侧框部(11)设置在所述基底(12)的边缘上，所述侧框部(11)与所述基底(12)围合成容纳空间，所述容纳空间用于容纳电子设备；其中，所述侧框部(11)包括多个转角部，所述形状记忆结构(3)设置在所述侧框部(11)的转角部上；

所述保护套本体(1)还包括罩壳(13)，所述罩壳(13)与所述侧框部(11)连接，所述第一电路板(211)及其上设置的所述供电件(22)和所述第一感应芯片(5)设置在所述罩壳(13)内；

所述侧框部(11)、所述基底(12)及所述罩壳(13)为一体成型结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备保护套，其特征在于，所述形状记忆结构(3)为光致形变记忆材料制成的气囊，所述罩壳(13)靠近所述形状记忆结构(3)设置。

7.根据权利要求1所述的电子设备保护套，其特征在于，所述装配部(32)为环槽结构，所述连接部为环形凸起结构；

所述连接部与所述装配部(32)形成间隙配合。

8.根据权利要求3所述的电子设备保护套，其特征在于，所述保护套本体(1)套设在所述电子设备(4)的外部；

所述电子设备内设置有第二感应芯片(434)，所述第二感应芯片(434)用于检测所述电子设备的跌落状态，并将产生的感应信号发送至所述第一感应芯片(5)；

所述第一感应芯片(5)接收所述第二感应芯片(434)发送的感应信号，控制所述能量转换组件(2)产生光能。