[发明专利]多层电子组件

说明书

本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极包括穿透对应内电极的多个断开部。所述多个断开部中的断开部包括孔隙和设置为使相邻的介电层彼此连接的介电质中的至少一者。介电填充率大于20％且小于80％，所述介电填充率定义为：在第三方向和第一方向上的截面上，所述介电质的总长度与所述断开部的总长度的比。

本申请是申请日为2020年4月8日、申请号为202010271888.8的发明专利申请“多层电子组件”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种电容器组件)是片式电容器，安装在诸如成像装置(诸如，液晶显示器(LCD)和等离子显示面板(PDP))、计算机、智能电话和移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上，用于充电或放电。

这种MLCC由于其诸如紧凑、高容量保证和易于安装的优点而可用作各种电子装置的组件。由于诸如计算机和移动装置的各种电子装置尺寸小且功率高，因此对于多层陶瓷电容器的小型化和高容量需求正在增加。

为了在多层陶瓷电容器中实现小型化和高电容，介电层和内电极应减薄以增加层压层的数量。目前，介电层的厚度已经达到约0.6μm的水平，并且将继续被纤薄化。

由于介电层和内电极减薄，因此可增加层压层的数量，但是介电层与内电极之间的边界的数量也可能增加。介电层与内电极之间的边界是诸如金属和陶瓷的异质材料彼此结合的区域。由于异质材料之间的结合强度低，因此边界容易分层和破裂。此外，分层和破裂可能导致耐湿可靠性劣化。

该背景技术部分中包括的信息仅用于增强对本公开的一般背景的理解，并且不可作为对该信息形成本领域技术人员已知的现有技术的认知或任何形式的建议。

发明内容

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可提供提高的可靠性。

根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可具有提高的耐压特性。

根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可实现小型化同时还确保多层电子组件的高电容。

根据本公开的一个示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对设置的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对设置的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对设置的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极包括穿透对应内电极的多个断开部。所述多个断开部中的断开部包括孔隙和设置为使相邻的介电层彼此连接的介电质中的至少一者。介电填充率大于20％且小于80％，所述介电填充率定义为：在所述第三方向和所述第一方向上的截面上，所述介电质的总长度与所述断开部的总长度的比。

根据本公开的另一示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述内电极中的至少一个内电极包括穿透对应内电极的多个断开部。所述多个断开部的断开部包括孔隙和设置为使相邻的介电层彼此连接的介电质中的至少一者。所述介电质包括与所述介电层的材料相同的材料。所述多个断开部中的至少一个断开部包括所述孔隙和所述介电质二者，并且在所述主体的沿所述第一方向截取的截面上，所述至少一个断开部的长度比所述至少一个内电极的厚度大。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；