[发明专利]一种祛湿减肥的中药贴膏及其制备方法在审
| 申请号: | 202111634552.4 | 申请日: | 2021-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN114159540A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 张影 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨龙江杏林堂医药有限公司 |
| 主分类号: | A61K36/9068 | 分类号: | A61K36/9068;A61K9/70;A61K47/36;A61P3/04;A61P43/00;C08B37/04 |
| 代理公司: | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人: | 刘少伟 |
| 地址: | 150050 黑龙江省*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 减肥 中药 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种祛湿减肥的中药贴膏及其制备方法,本发明使用桂枝、茯苓、神曲、番泻叶、泽泻、山楂、荷叶、干姜、二丑、赤小豆、大黄、白芥子、苍术、陈皮、佩兰、厚朴,配伍科学,用材合理,协同增效以达祛湿减肥之效。本发明行气止痛、活血化瘀,散结消肿、清热解毒,主臣合用,散瘀止血、疏风通络,补中有降,以奏消肿定痛、宣散风热之效。本发明诸药合用,益阴阳之意,滋阴潜阳,标本兼治,有良好的祛湿减肥效果。
技术领域
本发明涉及中药贴膏的制备领域,尤其涉及一种祛湿减肥的中药贴膏及其制备方法。
背景技术
传统中医理论中的六淫包括风、寒、暑、湿、燥、火,是六种外感病邪的统称。除了外感六淫,中医理论里还有内生五邪,包括内风、内寒、内湿、内燥、内热。外感六淫是导致人体发病的外在因素,内生五邪刚是人体的病理表现。现代社会中,内生湿邪的概率比外感湿邪要大。现代人多过度的食用生冷瓜果,一日三餐油腻肥甘,再加上工作压力大,情志不舒,又缺乏运动,人体气滞湿阻,代谢循环不畅,这就成了湿邪形成与肥胖的基础。
专利CN 113521236 A公开了一种祛湿驱寒保健贴膏及其制备方法,通过将原料打磨成粉,便于药物的混合,能够提高药物与精油、基质的混合效果,能够提高膏药成品合格率,利于药物的吸收和利用;专利CN 107648523 A公开了一种减肥瘦身贴膏,该专利由天然绿色安全环保植物药物组成,经现代纳米技术制成的纳米粒径小分子的贴膏,直接贴于脐部或相应的穴位,由于粒径小,渗透吸收力强,药物功效作用大,所以具有快降脂、燃脂、减肥、瘦身的效果。上述专利都没有对贴膏的粘附性能进行优化,实际使用中可能出现粘附不良导致药物活性成分释放不充分的技术问题。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所解决的技术问题是:(1)提供了一种祛湿减肥的中药贴膏,所述中药贴膏具有良好的祛湿减肥效果;(2)解决中药贴膏与贴敷面贴合不严、粘附力低,导致药物活性成分难以达到体内的技术问题;(3)解决中药贴膏加工过程中海藻酸钠乳化能力较差导致后续加工困难的技术问题。
本发明祛湿减肥的中药贴膏为自组方,配伍科学,用材合理,协同增效以达祛湿减肥之效。本发明行气止痛、活血化瘀,散结消肿、清热解毒,主臣合用,散瘀止血、疏风通络,补中有降,以奏消肿定痛、宣散风热之效。本发明中药贴膏以桂枝之辛温发表解肌、温经通脉、助阳化气、平冲降气;茯苓之甘平利水渗湿、健脾宁心;神曲之消食化积,健脾和胃;番泻叶之甘寒泻热行滞,通便利水;泽泻之甘辛利小便、清湿热;山楂之寒甘消食健脾、行气消瘀;荷叶之甘淡清暑化湿,升发清阳,凉血止血;干姜之温甘温中散寒、回阳通脉、燥湿消痰;二丑之平苦泻水通便、消痰涤饮、杀虫攻积;赤小豆之甘酸利水消肿、解毒排脓;大黄之寒苦泻热通便、凉血解毒、逐瘀通经;白芥子之温辛利气燥痰,散结消肿;苍术之温苦燥湿健脾、祛风散寒;陈皮之辛苦理气开胃,燥湿化痰;佩兰之辛平芳香化湿、醒脾开胃、发表解暑;厚朴之温辛燥湿消痰、下气除满。本方诸药合用,益阴阳之意,滋阴潜阳,标本兼治,有良好的祛湿减肥效果。
海藻酸钠是一种天然提取的有机物,具有一定胶凝能力,发明人发现,硫醇化的海藻酸钠与蛋白质官能团之间的氢键形成二级化学键,提供良好的黏附作用;此外,硫醇官能团不仅能够改善海藻酸钠的黏附特性,还可以增强敷料的渗透性能,使中药中的活性成分更易到达体内。为此,发明人使用羧基与氨基、巯基之间的反应驱动了硫醇官能团的形成,制备得到了一种敷料辅料。
在敷料辅料和药物形成流浸膏的过程中,流浸膏凝胶网络的溶胀性能是影响贴膏和贴敷面结合的关键。若流浸膏的溶胀度较低,则贴膏的黏附力较弱;若流浸膏的溶胀度过高,则聚合物贴片与贴面的界面发生解缠也会导致黏附力的下降,因此流浸膏的溶胀度需要保持在一个合适的范围内,才能取得最佳的使用效果。发明人制备的流浸膏中,由于硫醇化形成了强共价键,改善了流浸膏的黏附力;此外,该过程中形成的交联二硫键抑制了水解的进行,能够防止使用过程中因水解导致的黏附力下降,解决了贴膏与贴面脱离的技术问题。
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