[发明专利]显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202111631214.5 | 申请日: | 2021-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN114335105A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 李洪瑞;米磊;马一鸿;刘雨生;赵利军 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘笑;刘芳 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,旨在解决显示面板的显示效果差的问题。该显示面板包括多条信号线,至少部分信号线包括第一信号线、第二信号线和连接绕线,第一信号线和第二信号线分别位于功能区的相对两侧,且通过连接绕线连接;显示面板包括依次层叠设置的衬底、绕线层、驱动阵列层和像素限定层,像素限定层形成有开口区及非开口区;第一信号线和第二信号线位于驱动阵列层内,连接绕线位于绕线层内;连接绕线和第一信号线之间、连接绕线和第二信号线之间分别通过相应的连接结构连接,连接结构位于过渡区内,且连接结构在衬底上的正投影不超出非开口区在衬底上的正投影。本申请能够提升显示面板的显示效果。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,主副屏结合的全面屏技术应运而生。
在全面屏技术中,显示面板具有主屏区和副屏区。主屏区用于发光及显示。副屏区用于进行特定区域的屏下技术,并在显示面板上形成开孔。副屏区的开孔使主屏区内的各种信号走线在开孔处形成断线。相关技术中,围绕开孔设置绕线,利用绕线将主屏区内对应开孔处的断线一一对应连接起来,以保证主屏区的正常发光及显示功能。
然而,上述技术方案中的显示面板的显示效果较差。
发明内容
鉴于上述问题,本申请提供一种显示面板及显示装置,能够提高显示面板的显示效果。
为了实现上述目的,本申请提供如下技术方案:
本申请实施例的第一方面提供一种显示面板,包括显示区、过渡区和功能区,所述过渡区位于所述显示区和所述功能区之间,且所述过渡区分别与所述显示区和所述功能区邻接。
所述显示面板还包括多条信号线,至少部分所述信号线包括第一信号线、第二信号线和连接绕线,所述第一信号线和所述第二信号线分别位于所述功能区的相对两侧,且通过所述连接绕线连接。
所述显示面板包括依次层叠设置的衬底、绕线层、驱动阵列层和像素限定层,所述像素限定层形成有开口区及非开口区;所述第一信号线和所述第二信号线位于所述驱动阵列层内,所述连接绕线位于所述绕线层中;所述连接绕线和所述第一信号线之间、所述连接绕线和所述第二信号线之间分别通过相应的连接结构连接,所述连接结构位于所述过渡区内,且所述连接结构在所述衬底上的正投影不超出所述非开口区在所述衬底上的正投影。
本申请实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括显示区、过渡区和功能区。显示面板还包括多条信号线,至少部分信号线包括第一信号线、第二信号线和连接绕线,第一信号线和第二信号线分别位于功能区的相对两侧,且通过连接绕线连接。第一信号线和第二信号线位于驱动阵列层内,连接绕线位于绕线层中;连接绕线和第一信号线之间、连接绕线和第二信号线之间分别通过相应的连接结构连接,连接结构位于过渡区内,且连接结构在衬底上的正投影不超出非开口区在衬底上的正投影。这样,第一信号线和第二信号线与连接绕线之间的连接结构被非开口区所覆盖,连接绕线设置于驱动阵列层和衬底之间,使显示面板上具有连接结构以及设置有连接绕线的位置对环境光和其它光的反射程度,与显示面板上的其他区域对环境光和其它光的反射程度都相同,避免出现过渡区与显示区的显示效果差异化问题,显示面板的显示区、过渡区及功能区在各个视角下都呈现均一的显示效果,且显示面板在画面显示和暗态下显示效果均无差异,提升了显示面板及使用该显示面板的显示装置的显示效果。
在一种可以实现的实施方式中,所述驱动阵列层包括沿背离所述衬底的方向依次设置的有源层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。
至少部分所述第一金属层形成栅极金属层,至少部分所述第二金属层形成电容金属层,至少部分所述第三金属层形成源漏极金属层,至少部分所述第四金属层形成辅助金属层。
所述信号线设置为数据信号线或扫描信号线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





