[发明专利]阵列基板和显示面板

说明书

本申请实施例提供一种阵列基板和显示面板，其中，阵列基板，包括显示区和非显示区，所述阵列基板包括：发光单元，所述发光单元设置在显示区，所述发光单元包括驱动芯片和LED灯；覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在非显示区，所述覆晶薄膜上具有多个绑定端子；多条第一金属走线，所述多条第一金属走线相互间隔设置在同一层，所述多条第一金属走线将所述多个绑定端子和所述驱动芯片电连接，以使所述驱动芯片根据所述多个绑定端子传输的信号驱动LED灯。本申请实施例通过将覆晶薄膜和发光单元之间通过单层金属走线连接，可以避免由于多层金属走线交叠设置而产生静电积累的情况，避免了静电损伤，进而解决了MiniLED存在ESD高风险的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术

Micro-LED发展成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD、OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势；但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、LED颗粒微型化成为技术瓶颈，而Mini-LED作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对Micro-LED、OLED更易实施，所以MiniLED成为各大面板厂商布局热点。

然而，现有的MiniLED存在ESD高风险的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种阵列基板和显示面板，可以解决现有的MiniLED存在ESD高风险的问题。

本申请实施例提供一种阵列基板，包括显示区和非显示区，所述阵列基板包括：

发光单元，所述发光单元设置在显示区，所述发光单元包括驱动芯片和LED灯；

覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在非显示区，所述覆晶薄膜上具有多个绑定端子；

多条第一金属走线，所述多条第一金属走线相互间隔设置在同一层，所述多条第一金属走线将所述多个绑定端子和所述驱动芯片电连接，以使所述驱动芯片根据所述多个绑定端子传输的信号驱动LED灯。

可选的，所述阵列基板还包括多条第二金属走线和多条第三金属走线，所述多条第二金属走线、所述多条第三金属走线和所述多条第一金属走线相互间隔设置在同一层；

所述驱动芯片和所述LED通过所述第二金属走线连接，所述LED和所述多个绑定端子通过所述第三金属走线连接。

可选的，所述绑定端子包括依次设置的用于传输GND信号的第一绑定端子，用于传输VCC信号的第二绑定端子、用于传输DATA信号的第三绑定端子和用于传输DIP信号的第四绑定端子；

所述驱动芯片包括用于接收所述GND信号的第一信号引脚、用于接收所述VCC信号的第二信号引脚、用于接收所述DATA信号的第三信号引脚以及用于接收所述DIP信号的第四信号引脚；

所述第一金属走线包括依次排列的GND信号线、VCC信号线、DATA信号线和DIP信号线，所述GND信号线连接所述第一信号引脚和所述第一绑定端子，所述VCC信号线连接所述第二信号引脚和所述第二绑定端子，所述DATA信号线连接所述第三信号引脚连接和第三绑定端子，所述DIP信号线连接所述第四信号引脚和所述第四绑定端子。

可选的，所述绑定端子还包括用于传输VLED信号的第五绑定端子，所述第五绑定端子设置在所述第四绑定端子远离所述第三绑定端子的一侧；

所述驱动芯片还包括为所述LED提供阴极信号的第五信号引脚；

所述第二金属走线包括阴极信号线，所述阴极信号线设置在所述DIP信号线远离所述VCC信号线的一侧，所述第三金属走线包括阳极信号线，所述阳极信号线设置在所述阴极信号线远离所述DIP信号线的一侧；