[发明专利]一种小车输送上料装置有效
申请号: | 202111625740.0 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114334765B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 赵凯;梁猛;林海涛;程坤喜;张禹凡 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B62B3/02 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201600 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小车 输送 装置 | ||
本发明公开了一种小车输送上料装置,包括输送上料装置以及与输送上料装置配合的小车,小车上放置用于存放物料的料框,料框内至少设置两个储料室,输送上料装置包括支架,设置在支架上的上支撑机构和下支撑机构,下支撑机构包括下支撑架以及用于升降下支撑架的升降组件,上支撑机构包括上支撑架、设置在上支撑架上的定位件以及驱动定位件水平移动的驱动组件,其中,小车将料框推送至下支撑架上方,升降组件抬升下支撑架与定位件配合将料框夹持,驱动组件使料框位于下支撑架上水平移动,进而保证上料机构可快速、自动的完成对含有多叠物料的料框的上料工作,提高上料效率。
技术领域
本发明涉及芯片加工装置技术领域,具体涉及一种小车输送上料装置。
背景技术
随着近年来半导体产品的市场需求逐年递增,如何在保证品质的前提下提高生产效率已然成为了各大半导体产品生产企业最为关注的问题之一。推进半导体产品的生产设备自动化势在必行。通过对半导体产品生产过程的深入剖析,减少人员接触、减少流转次数是保证品质、提高生产效率最有效的方法,现有的芯片料片加工过程中,为了与机器适配,小车只能够携带一组整叠托盘,流转次数较多,运送效率底。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小车输送上料装置,解决现有技术中通过人工将装有芯片料片的托盘搬运到上料机构费时费力,且上料效率低下的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种小车输送上料装置,包括输送上料装置以及与所述输送上料装置配合的小车,所述小车上放置用于存放物料的料框,所述料框内至少设置两个储料室,所述输送上料装置包括支架,设置在所述支架上的上支撑机构和下支撑机构,所述下支撑机构包括下支撑架以及用于升降所述下支撑架的升降组件,所述上支撑机构包括上支撑架、设置在所述上支撑架上的定位件以及驱动所述定位件水平移动的驱动组件,其中,所述小车将所述料框推送至所述下支撑架上方,所述升降组件抬升所述下支撑架,进而使所述料框脱离所述小车,直至所述料框位于所述下支撑架与所述定位件之间夹持,所述驱动组件通过驱动所述定位件致使所述料框位于所述下支撑架上水平移动,使所述储料室底壁上的第一通孔与所述上料机构的顶升件相对应,所述顶升件沿所述储料室底部穿过所述第一通孔将物料顶升出所述储料室。
作为本发明进一步的方案:所述下支撑架的顶面上设置有滑台,所述驱动组件通过驱动所述定位件致使所述料框位于所述滑台上滑动。
作为本发明进一步的方案:所述小车输送上料装置还包括设置在所述支架靠近所述小车一侧的小车导向机构,所述小车导向机构包括相对设置的竖壁,所述竖壁之间形成限位通道,所述小车沿所述限位通道将所述料框推送至所述下支撑机构上方。
作为本发明进一步的方案:所述竖壁上开设若干第二通孔,所述第二通孔远离所述限位通道一侧水平设置导向轮,所述导向轮至少部分穿过所述第二通孔延伸进所述限位通道内。
作为本发明进一步的方案:所述竖壁设置为L形,所述竖壁的拐角具有弧度,所述拐角处设有所述第二通孔。
作为本发明进一步的方案:所述小车上设置第一定位销,所述料框底部上设置有与所述第一定位销配合的第一定位孔。
作为本发明进一步的方案:所述定位件包括压板以及设置在所述压板底部的第二定位销,所述料框上设置有与所述第二定位销配合的第二定位孔。
作为本发明进一步的方案:所述升降组件包括凸轮结构和滑轨结构,所述凸轮结构和所述滑轨结构部分与所述下支撑架连接,使所述下支撑架在所述凸轮结构的作用下沿所述滑轨结构上下移动。
作为本发明进一步的方案:所述料框包括竖直设置在所述料框底壁上呈矩形排布的四个L型竖杆,所述竖杆与所述料框配合形成一个储料室。
作为本发明进一步的方案:所述小车靠近所述支架的一侧设置锁扣,所述支架上设置与所述锁扣配合的电子锁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造