[发明专利]一种双色LED及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 202111623129.4 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114220802A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 申请(专利权)人: 鸿利智汇集团股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 李肇伟
地址: 510890 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种双色LED,包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰,所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片;其特征在于:所述第一LED芯片的顶面出光面设有通过点胶工艺形成的第一荧光胶层,所述第二LED芯片的顶面出光面设有通过盖板遮住第一LED芯片进行喷粉工艺形成的第一荧光粉层,所述第二LED芯片的侧面出光面设有第二荧光胶层,所述第一LED芯片与第一荧光胶配合形成第一色温LED,所述第二LED芯片、第一荧光粉层及第第二荧光胶层配合形成第二色温LED,所述围堰内填充有覆盖第一色温LED和第二色温LED的透明胶层。

2.根据权利要求1所述的一种双色LED,其特征在于:所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光倒装芯片。

3.根据权利要求1所述的一种双色LED,其特征在于:所述第一色温LED为冷白色温LED,第二色温LED为暖白色温LED。

4.根据权利要求1所述的一种双色LED,其特征在于:所述透明胶层的顶面与围堰的顶面平齐。

5.一种如权利要求1所述双色LED的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)在基板的固晶区固晶;

(2)通过喷粉工艺流程在第二LED芯片的顶面出光面形成第一荧光粉层,喷粉工艺流程:

(2.1)将基板装入喷粉治具内,确保盖板只遮住第一LED芯片;

(2.2)喷粉机台装胶;

(2.3)设置喷粉机台的喷粉参数:喷粉速度为40-100mm/s,喷涂间距为2-5 mm,喷涂高度为40-60 mm,料管气压为0.006-0.2MP,雾化气压为0.1-0.2MP,胶量控制器刻度为5-10;

(3)在基板上形成围堰包围固晶区;

(4)在第二LED芯片的出面出光面点荧光胶形成第二荧光胶层;

(5)在第一LED芯片的顶面出光面点荧光胶形成第一荧光胶层;

(6)在围堰内填充透明胶将第一色温LED和第二色温LED覆盖形成透明胶层;

(7)离心沉降。

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