[发明专利]一种多向异形馈电结构及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种多向异形馈电结构及其加工工艺，属于馈电结构设计技术领域，包括封闭腔体形式的馈电主体、至少两个馈电接口。本发明通过巧妙设计将射频连接器内导体凹槽和垂直螺纹孔，将内导体、定位销和多向异形特征结构三者焊接为一体，给射频连接器定位的同时保证了电连接强度；通过单个或多个馈电接口、盖板与壳体主体的多维度一体化焊接的方法，有效地将包含多向异形结构的馈电结构成形工艺和馈电接口的互联工艺相结合，避免了多次焊接存在的工艺窗口变窄及成品率问题，一次性实现馈电互联和结构机械连接，并通过焊接形成连续界面解决了金属接触面引起的接触非线性无源互调问题。

技术领域

本发明涉及馈电结构设计技术领域，具体涉及一种多向异形馈电结构及其加工工艺。

背景技术

随着无源微波组件不断向小型化、多功能化、高频段方向发展，对馈电部分的性能指标要求越来越高，馈电的设计也越来越复杂，尤其体现在地面及卫星通信系统中。另外，无源互调会严重干扰通信系统的正常工作，馈电设计存在的无源互调也是很多工程应用中面临的瓶颈问题，低无源互调已成为通信系统微波组件的关键指标之一。

馈电作为高频无源微波组件的重要组成部分，其电讯设计的工程实现至关重要。为满足优良电性指标要求，大量馈电结构内部伴有多向异形、高精度要求的特征设计，且整体结构上要求避免接触非线性引起的无源互调问题。一方面，当产品达到Ka频段及以上时，其微波性能对内部尺寸极其敏感，内腔特征的尺寸精度将直接影响高频段微波组件馈电性能的好坏。另一方面，若整体结构采用螺钉拼装，不仅限制了产品的小型化，存在的金属电接触面也易产生无源互调问题。仅采取不断优化接触状态的措施，如增大接触压力、接触表面特殊处理等，增加工艺复杂度的同时，也将提高生产成本，接触非线性的改善效果也一般。若复杂内腔特征采用拼焊的方式，高精度的焊接尺寸控制将会成为另一大难题。另外，大部分高频无源微波组件，如天线单元、滤波器等，其端口的馈电连接也是通过连接器内导体的焊接来实现的。采用多次焊接的方式，则需考虑温度梯度问题，工艺窗口会越来越窄，产品成品率降低。同时，绝大多数连接器是通过法兰与壳体螺装固定或外导体与壳体焊接接地固定，当连接器无法兰或者外导体无法焊接时，连接器的固定也是需解决的难题。为此，提出一种多向异形馈电结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：如何在满足馈电设计要求的同时解决工艺实现上的技术难题，提供了一种多向异形馈电结构，将馈电结构成形工艺和馈电结构与前后端接口的互联工艺相结合，大大简化工艺流程，既保证高频无源组件对馈电复杂内腔结构的高精度要求，又解决接触非线性引起的无源互调问题。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本发明包括封闭腔体形式的馈电主体、至少两个馈电接口，所述馈电主体内腔设置有至少两个多向异形特征结构，所述多向异形特征结构与所述馈电接口一一对应匹配连接，所述馈电接口通过与射频连接器焊接实现所述馈电结构内部与外部的互联；

所述多向异形特征结构上设置有与射频连接器内导体端部形状匹配的安装孔，所述安装孔上贯穿开设有垂直螺纹孔，连接时所述射频连接器内导体的端部插入所述安装孔中，所述垂直螺纹孔中穿设有定位销，所述射频连接器内导体上开设有与所述定位销外部轮廓相匹配的凹槽，所述定位销自上而下依次穿过垂直螺纹孔的上部、凹槽、垂直螺纹孔的下部，实现射频连接器纵向的定位。

更进一步地，所述馈电主体包括壳体、上盖板、下盖板，所述上盖板设置在所述壳体的上端，所述下盖板设置在所述壳体的下端。

更进一步地，所述壳体上设置有定位孔，所述上盖板、下盖板均通过所述定位孔与所述壳体连接定位。

更进一步地，所述多向异形特征结构与所述壳体一体成型。

更进一步地，所述多向异形特征结构为“7”字形结构。

更进一步地，所述垂直螺纹孔的下方设置有预置焊料垂直孔，所述安装孔与所述预置焊料垂直孔连通。