[发明专利]开方机用切割装置和晶棒切割方法

权利要求书

1.一种开方机用切割装置，其特征在于，包括：

工作台(10)，其包括承载待切割的晶棒(20)的工装(11)，和带动所述工装(11)进而调整待切割的晶棒(20)的角度的调整机构(12)；

工作台移动滑轨(30)，所述工作台(10)沿所述工作台移动滑轨(30)的延伸方向移动，其从晶棒(20)上下料位置延伸至晶向仪(30)的检测位置；

晶向仪(40)，其设置于所述工作台移动滑轨(30)的一侧，所述晶向仪(40)的检测部(41)与所述工作台(10)的所述工装(11)对应设置，在所述工作台(10)经由所述工作台移动滑轨(30)移动至所述晶向仪(40)的检测位置时，检测承载于所述工装(11)的晶棒(20)的晶向；

切割机构(50)，其设置在所述工作台移动滑轨(30)的中途，并与所述晶向仪(40)离开一定距离。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，

所述切割机构(50)具有在竖直方向上延伸的导轨(51)，和设置于所述工作台(10)上方且在所述导轨(51)的延伸方向上上下移动的切割部(52)，通过所述切割部(52)对所述待切割的晶棒(20)进行切割。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，

还包括基座(60)，所述基座(60)包括设置于所述基座(60)一端的晶向仪载台(61)，所述晶向仪(40)固定设置于所述晶向仪载台(61)上。

4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，

所述调整机构(12)包括在竖直方向上从下向上依次设置的第一调整机构(121)和第二调整机构(122)，

所述第一调整机构(121)用于调整所述工作台(10)相对于所述晶向仪(40)在第一转动平面上的角度；

所述第二调整机构(122)用于调整所述工作台(10)相对于所述晶向仪(40)在第二转动平面上的角度。

5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，

所述第一调整机构(121)包括旋转平台，所述旋转平台在水平面上旋转；

所述第二调整机构(122)包括俯仰平台，所述俯仰平台在竖直面上俯仰摆动。

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，

所述晶向仪(40)的所述检测部(41)通过在竖直平面上旋转对晶棒进行多个方向上的晶向检测。

7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，

还包括控制机构，用于控制所述工作台(10)在所述工作台移动滑轨(30)上的移动，根据所述晶向仪(40)的检测信号生成旋转俯仰调节指令，根据旋转俯仰调节指令控制所述第一调整机构(121)和所述第二调整机构(122)，调整待切割的晶棒(20)的角度，控制所述切割机构(50)切割晶棒(20)。

8.一种使用如权利要求1～7中任一项所述的开方机用切割装置的晶棒切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，所述工作台(10)处在上下料位置，将待切割的晶棒(20)固定在所述工作台(10)的所述工装(11)上；

S2，所述工作台(10)承载待切割的晶棒(20)沿所述工作台移动滑轨(30)移动至检测位置；

S3，所述晶向仪(40)通过旋转在多个方向检测待切割的晶棒(20)的晶向；

S4，控制机构控制所述工作台(10)的所述调整机构(12)做水平方向上的旋转运动和/或竖直方向上的俯仰摆动来调整待切割的晶棒(20)的角度，直到所述晶向仪(40)检测到的晶向符合切割要求；

S5，所述工作台(10)承载待切割的晶棒(20)沿所述工作台移动滑轨(30)反向移动至切割位置，在移动过程中待切割的晶棒(20)保持晶向；

S6，切割晶棒(20)；

S7，所述工作台(10)承载成品沿所述工作台移动滑轨(30)移动至上下料位置。