[发明专利]一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法

权利要求书

1.一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：喷砂：对覆铜陶瓷基板的铜面进行喷砂处理；

S2：前处理：清洁喷砂后的铜面；

S3：制备保护层感光干膜：

（1）摩尔比为1：1的４,４′-二氨基二环己基甲烷与叔碳酸缩水甘油酯混合搅拌，80℃下反应4h，得到胺类固化剂；

（2）氩气氛围下，将甲基丙烯酸丁酯、甲苯、α-溴代异丁酸乙酯、溴化铜、五甲基二乙烯基三胺、辛酸亚锡混合搅拌，在72-78℃反应6h，加入甲基丙烯酸十二氟庚酯，继续保温6h，过中性氧化铝柱后减压蒸馏，用无水甲醇沉淀，真空干燥得到含氟丙烯酸酯嵌段聚合物；将含氟丙烯酸酯嵌段聚合物、环氧树脂Ｅ-20与甲苯、正丁醇的混合溶剂混合搅拌5min，加入胺类固化剂搅拌3min，得到含氟环氧丙烯酸酯；

（3）将酚醛环氧树脂、丙烯酸加热至75-80℃后加入N,N-二甲基苯胺、对苯二酚搅拌均匀，得到酚醛环氧丙烯酸酯；

（4）将含氟环氧丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯加热至80-82℃后加入N,N-二甲基苯胺、对苯二酚搅拌均匀，然后加入马来酸酐，得到碱溶性树脂；

（5）将稀释剂、引发剂、异丙基硫杂葱酮混合超声搅拌10min，加入碱溶性树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯超声搅拌均匀；

（6）然后加入偶氮苯接枝二氧化硅、纳米碳化硅研磨搅拌均匀；放入真空干燥箱内消泡24h，得到保护层感光干膜；

S4：压膜：将保护层感光干膜密合贴附在铜面上；

S5：曝光：将底片中线路图案映射到贴附在铜面上的保护层感光干膜上，将不需要镀银的位置固化；

S6：显影：用显影剂把未固化的干膜冲洗掉；

S7：镀银：在显影后裸露的铜面上镀银处理；

S8：去膜：镀银完毕后，利用去膜液将保护层感光干膜去除；

以重量份数计，保护层感光干膜中各组分含量为：含氟环氧丙烯酸酯10-15份、酚醛环氧丙烯酸酯10-20份、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯20-35份、稀释剂20-40份、马来酸酐16-28份、偶氮苯接枝二氧化硅1-5份、纳米碳化硅0.02-0.65份、引发剂3.63-5.11份、异丙基硫杂葱酮0.1-0.5份；以重量份数计，纳米碳化硅在保护层感光干膜中为0.42%-0.7%，引发剂在保护层感光干膜中为4-4.5%；马来酸酐的重量份数与含氟环氧丙烯酸酯与酚醛环氧丙烯酸酯的重量份数之和的比为4:5；

所述偶氮苯接枝二氧化硅的制备包括以下步骤：将3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、氨基偶氮苯、四氢呋喃混合搅拌，在70-75℃下加热回流20h，将溶液旋蒸后加入正己烷超声分散，在-20℃下重结晶，得到光敏硅烷偶联剂；将介孔二氧化硅、稀盐酸超声搅拌20min，抽滤烘干，加入无水四氢呋喃，超声分散20min，然后加入光敏硅烷偶联剂，氮气气氛下搅拌20min，在75-80℃下加热回流14-20h，抽滤后用甲苯洗涤，烘干后得到偶氮苯接枝二氧化硅。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法，其特征在于，步骤S1中喷砂时使用的金刚砂为400-600目；喷砂后铜面表面粗糙度为0.3-0.7Ra。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法，其特征在于，步骤S4中压膜的温度为100-120℃；压膜的压力为0.4-0.6MPa。

4.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法，其特征在于，步骤S3中所述保护层感光干膜的厚度为40-50µm，步骤S5中固化时间为30s。

5.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法，其特征在于，步骤S6中所述显影剂为碳酸钠溶液；步骤S8中所述去膜液为氢氧化钠溶液和氢氧化钾溶液以体积比1.5:1复配得到。