[发明专利]一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构

说明书

本发明涉及电连接器技术领域，旨在解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时，由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题，提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构；其中，所述中心接触件为长条形结构，所述中心接触件包括直段和弧段，所述直段和所述弧段为一体结构，所述中心接触件受压所述弧段能够与基材形成面接触；本发明的有益效果是：在压接和服役时，中心接触件端头始终能够与带状线或微带线形成面接触，由于圆弧的作用，分解压力，降低压强，从而避免对高频印制板基材及其上的带状线或微带线在信号传输方向产生较大的剪切力，保证带状线或微带线的完好，保证射频传输的可靠。

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，具体而言，涉及一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构。

背景技术

在电连接器领域，连接方式多种多样。在射频连接器领域，采用N型连接器、SMA型连接器、SMP型连接器、WMP型连接器等连接形式实现射频信号同轴传输。在同轴传输转换为带状线或微带传输线（后简称微带线）传输时，同轴连接器的中心接触件与带状线或微带线之间需要实现互联，常见的互联方式有焊接、弹性接触（如金带裹带过渡）、压接等。

在射频传输，特别是宽带高频（典型频段2~18GHz）射频传输领域，常用的微波基板材料有薄膜电路板、厚膜电路板、低温共烧陶瓷（LTCC）电路板、高温共烧陶瓷（HTCC）电路板、高频印制电路板等。同轴连接器的中心接触件与电路板上的带状线或微带线之间的常用互联方式也包括焊接、弹性接触、压接等。

在一些需求场合，如高振动量级、高温变范围情况下，焊接、弹性接触等方式不可靠或者无法实现时，压接方式由于其极好的抗环境应力特点和易实现性，成为不可替代的选择。

常见的压接连接器如图1-图3所示，中心接触件1连接于连接器壳体2上，其中，中心接触件1为直线形态。

压接互联方式是通过一定的压力实现连接器的中心接触件与电路板上的带状线或微带线实现良好接触，从而实现射频传输。其核心特征是这种压力需要持续施加在中心接触件上，且压力大小与环境应力大小需要匹配。

当微波基板材料的强度高，如薄膜电路板（基材是氧化铝、氧化铍、石英、微晶玻璃等）、厚膜电路板（基材是氧化铝等陶瓷）、低温共烧陶瓷（LTCC）电路板、高温共烧陶瓷（HTCC）电路板，施加在中心接触件上的压力对电路板上带状线或微带线影响较小。

由于设计、加工和装配原因，连接器中心接触件的接触面往往高于带状线或微带线的接触面。同时，在很多需求场合，微波基板材料需要选用高频印制板材料，其基材通常都是聚四氟乙烯混合陶瓷颗粒制成，基材强度低、易蠕变。

这就导致在对中心接触件施加压力时，中心接触件的端头先行接触到带状线或微带线，形成线接触，压强过大，此时就会产生一个较大的剪切力。

如图4-图5所示，压接前，中心接触件1位于高频印制板3的微带线4的正上方，中心接触件1与微带线4相互平行。

如图6-图7所示，对中心接触件1施加竖直向下的压力F后，中心接触件1的端头先行接触到微带线4，中心接触件1的端头的棱边与微带线4形成线接触，造成此处应力过于集中，从而导致微带线4断裂，基材变形。

综上所述，当中心接触件受压后与高频印制板基材之间产生的剪切力超出高频印制板基材的强度时，就会使基材产生不可逆的损坏，从而导致其上薄弱的（典型情况为约10微米厚的电解铜）带状线或微带线断裂，射频传输失效。

发明内容

本发明旨在提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构，以解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时，由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题。

本发明提供如下技术方案：