[发明专利]可伸缩导电胶及其制备方法、用于制备可伸缩导电胶的原料组合物

权利要求书

1.一种用于制备可伸缩导电胶的原料组合物，其特征在于，所述用于制备可伸缩导电胶的原料组合物包括按照重量份数计的以下组分：

热塑性树脂5-10份、稀释剂5-20份以及微米球状银粉70-90份；

其中，所述热塑性树脂成膜后的膜断裂伸长率≥50％，所述热塑性树脂成膜后的软化温度≤100℃；

所述稀释剂包括二乙二醇单乙醚醋酸酯、二元酸酯混合物、二乙二醇丁醚醋酸酯以及松油醇中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的用于制备可伸缩导电胶的原料组合物，其特征在于，

所述热塑性树脂成膜后的软化温度为30-50℃。

3.根据权利要求1所述的用于制备可伸缩导电胶的原料组合物，其特征在于，

所述热塑性树脂成膜后的膜断裂伸长率≥100％。

4.根据权利要求1所述的用于制备可伸缩导电胶的原料组合物，其特征在于，

所述热塑性树脂选自聚氨酯树脂、聚酯树脂、乙烯-乙酸乙烯共聚物树脂以及苯氧树脂中的至少一种，所述热塑性树脂的重均分子量为1000-100000。

5.根据权利要求1所述的用于制备可伸缩导电胶的原料组合物，其特征在于，

所述微米球状银粉D50的粒径为1-3μm，敦实密度为4-6g.cm^-3，比表面积为0.5-0.8m².g^-1。

6.一种可伸缩导电胶的制备方法，其特征在于，包括：

将所述权利要求1-5任一项所述的用于制备可伸缩导电胶的原料组合物在100-130℃下固化5-30min。

7.根据权利要求6所述的可伸缩导电胶的制备方法，其特征在于，

将所述用于制备可伸缩导电胶的原料组合物在100-130℃下固化之前还包括：

将所述热塑性树脂、所述稀释剂以及所述微米球状银粉混合后研磨、脱泡。

8.一种可伸缩导电胶，其特征在于，所述可伸缩导电胶由权利要求6或7所述的可伸缩导电胶的制备方法制得。

9.根据权利要求8所述的可伸缩导电胶，其特征在于，所述可伸缩导电胶的体积电阻为10-50μΩ·cm，初始电阻为1.5-5.0mΩ；当所述可伸缩导电胶拉伸率为0％-60％时的电阻变化率为0％，拉伸率为70％-100％时的电阻变化率为6％-150％，拉伸率为0％-30％时的回复电阻变化率为0％，拉伸率为40％-100％时的回复电阻变化率为10％-50％。

10.一种可伸缩膜，其特征在于，所述可伸缩膜由权利要求8或9所述的可伸缩导电胶成膜后固化而成。