[发明专利]器件温度的控制方法及系统

说明书

本发明提供一种器件温度的控制方法及系统，器件温度的控制方法包括：获取器件的监测信息，所述监测信息包括：监测温度；根据所述监测信息，预测当前时间节点后的预估温度；比较预估温度与阈值温度的大小；根据比较结果，对器件的温度进行控制。本发明能够快速稳定的对器件进行温度控制。

技术领域

本发明涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种器件温度的控制方法及系统。

背景技术

随着科技的快速发展，电子器件的工作温度成为影响电子器件性能的关键因素之一。

在现有的IC(Integrated Circuit，集成电路)设计中，以CPU(CentralProcessing Units，中央处理器)为例，通常会使用多个温度传感器对CPU的内部温度进行监测，然后相应的温度控制系统会从各温度传感器中读取监测到的温度并与温度控制系统中所预设的阈值温度进行比较。当控制器检测到传感器上报的温度高于阈值温度时，则会采用降低TDP(Thermal Design Power，热设计功耗)限度、降低CPU工作频率或/和减小CPU工作电压等策略来减小CPU的功耗，从而降低整个CPU的内部温度，直至CPU的内部温度不再超过阈值温度。

该控制CPU的内部温度的方式虽然能够有效的对CPU的内部温度进行调整。但是，对于不同的温度控制的策略，温和的策略会使得性能变化比较平滑，但控温需要的时间更长，可能无法及时控制住温度，会使CPU长时间处于过热状态；而激进的策略虽然能够快速地达到降低温度的目的，但会使得CPU性能的波动比较大，影响CPU性能的稳定性。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的器件温度的控制方法及系统，通过预测当前时间节点后的预估温度，能够提前感知器件是否在当前时间节点后的一段时间内出现过热现象，从而能够提前制定温度控制策略，以对器件的温度进行控制。

第一方面，本发明提供一种器件温度的控制方法，包括：

获取器件的监测信息，所述监测信息包括：监测温度；

根据所述监测信息，预测当前时间节点后的预估温度；

比较预估温度与阈值温度的大小；

根据比较结果，对器件的温度进行控制。

可选地，所述根据所述监测信息，预测当前时间节点后的预估温度，包括：

根据在当前时间节点之前的至少两个不同时间节点的监测温度，计算温度变化速率；

根据监测温度和所述温度变化速率，预测当前时间节点后的预估温度；

其中，所述当前时间节点后的预估温度为预估的在当前时间节点后的第P个时间节点的温度，P为正整数。

可选地，所述根据比较结果，对器件的温度进行控制，包括：

在预估温度超过阈值温度时，获取温控参数，所述温控参数包括：温度变化速率和当前时间节点的监测温度；

根据温控参数，计算第一调节系数；

根据第一调节系数，调节温控因素，以对器件的温度进行控制。

可选地，所述根据比较结果，对器件的温度进行控制，包括：

在预估温度未超过阈值温度时，判断器件在当前时间节点的监测温度的是否处于上升阶段；

在器件在当前时间节点的监测温度未处于上升阶段时，判断当前时间节点的当前性能因素所对应的数值是否达到临界数值；

在当前性能因素所对应的数值未达到临界数值时，获取温控参数，所述温控参数包括：温度变化速率和当前时间节点的监测温度；

根据温控参数，计算第二调节系数；