[发明专利]一种改进型PCB板水平线移载托盘及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202111609325.6 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114194552A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 雷森;黄治国;夏亮 申请(专利权)人: 悦虎晶芯电路(盐城)有限公司
主分类号: B65D1/36 分类号: B65D1/36;B65D1/40;B65D85/86;B29C44/12;B29C44/34
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215124 江苏省盐城市盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 pcb 水平线 托盘 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种改进型PCB板水平线移载托盘,包括托盘框架(1),其特征在于:所述托盘框架(1)的内壁固定连接有承载架(2),所述盘框架的内壁和承载架(2)的表面共同设置有多个盲槽。

2.根据权利要求1所述的一种改进型PCB板水平线移载托盘,其特征在于:所述承载架(2)由多个横向板(3)和多个纵向板(4)共同组成。

3.根据权利要求1所述的一种改进型PCB板水平线移载托盘,其特征在于:所述托盘架内壁的上方和下表面均固定连接有防尘网(5)。

4.一种改进型PCB板水平线移载托盘制备工艺,其特征在于:所述托盘制备过程是将PCB颗粒进行预发泡、熟化,然后填充到预开合模缝未完全合模的成型模具型腔中,所述成型磨具型强长度为84.50mm,所述成型磨具型强宽度为45.70mm,制备成PCB泡沫托盘框架(1)和承载架(2);

所述PCB泡沫托盘框架(1)和承载架(2)的底面和侧面进行塑化处理,形成PCB塑化层,然后将PB膜加热贴附到PCB泡沫板本体的上表面,即可制得具有高承载能力的托盘;

所述托盘制作完成后选取0.05mm直径的铝合金钢丝和防水沙网,然后将铝合金钢丝进行编织成网,再使用铝框将铝合金编织而成的网和防水沙网镶嵌在铝框内部,形成防尘网(5)。

5.根据权利要求4所述的一种改进型PCB板水平线移载托盘制备工艺,其特征在于:所述后续加工是在制作完成的托盘内壁上下两侧的四周进行开槽处理,开槽完成后对托盘的内壁进行打磨处理。

6.根据权利要求5所述的一种改进型PCB板水平线移载托盘制备工艺,其特征在于:所述打磨处理完成后将防尘网(5)插入到开设的开槽内部,再使用防水胶将防尘网(5)与开槽内部进行固定,在使用防水胶后用烘干机对托盘内部进行烘干处理。

7.根据权利要求4所述的一种改进型PCB板水平线移载托盘制备工艺,其特征在于:所述PCB泡沫托盘框架(1)和承载架(2)塑化处理是将凹模升温至160~220℃,使PCB泡沫托盘框的底面和侧面的PCB泡沫颗粒均熔化为流体状态,形成流体层,在PCB颗粒熔化的同时,凹模逐渐向凸模移动直至合模,合模后对凹模进行快速冷却,使流体层的液态PCB凝结变硬即可得到PCB塑化层。

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