[发明专利]摄像头模组及其组装方法和电子模块

权利要求书

1.一种摄像头模组，包括镜头组件和设于所述镜头组件上的感光组件；其特征在于，所述感光组件包括加强板、电路板和感光芯片，所述电路板设置于所述加强板上，所述电路板上开设有容置所述感光芯片的阶梯镂空区，所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区设置于所述加强板上，且与所述电路板电连接；

所述镜头组件包括镜座和设于所述镜座上的镜头，远离所述镜头一端的所述镜座上设有高度依次递减的第一支脚、第二支脚、第三支脚；

其中，所述第一支脚与所述加强板对应设置，所述第二支脚与所述阶梯镂空区的台阶面对应设置，所述第三支脚与所述电路板的表面对应设置，以使组装后的所述镜座与所述感光组件形成一封闭空腔，所述感光芯片置于所述封闭空腔内，且与所述镜头对应设置；所述第一支脚与所述加强板之间的间距和所述第三支脚与所述电路板之间的间距相等，且大于所述第二支脚与所述台阶面之间的间距。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一支脚与所述加强板之间的间隙和所述第三支脚与所述电路板之间的间隙经胶水密封。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜座与所述镜头一体注塑成型。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片采用邦定工艺与所述阶梯镂空区的台阶面电连接。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强板采用金属或陶瓷材料制成。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板及所述感光芯片皆采用贴合工艺贴附在所述加强板上。

7.根据权利要求1～6任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜座上开设有逃气孔，以使所述封闭空腔与外界连通。

8.一种摄像头模组的组装方法，用于组装上述权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：

将所述电路板贴合在所述加强板的上表面；

将所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区贴合在所述加强板上，且采用邦定工艺将所述感光芯片与所述阶梯镂空区的台阶面电连接；

将装有所述镜头的所述镜座上的逃气孔采用堵盖进行封堵；

将所述镜头组件安装在所述加强板上，以使所述第二支脚放置在所述电路板上，且所述第一支脚与所述加强板之间留有间隙，以及所述第三支脚与所述电路板之间留有间隙；

分别向所述第一支脚与所述加强板间的间隙和所述第三支脚与所述电路板间的间隙注入胶水，以实现所述镜头组件与所述感光组件的组装。

9.一种电子模块，包括电子元件和屏蔽罩；其特征在于，还包括如权利要求1～7任一项所述的摄像头模组，所述屏蔽罩设于所述电路板上且罩盖所述电子元件。