[发明专利]一种倾斜风扇阵列风冷散热装置在审

专利信息
申请号: 202111606179.1 申请日: 2021-12-26
公开(公告)号: CN114077294A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州溢博伦光电仪器有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F04D27/00;F04D25/16;F04D19/00;F04D29/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江苏省苏州市高新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 倾斜 风扇 阵列 风冷 散热 装置
【说明书】:

一种倾斜风扇阵列风冷散热装置,它包括风扇控制电路接口,风扇控制电路,倾斜风扇阵列,热输入接口,热管阵列和散热片,风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接,风扇控制电路的输出端与倾斜风扇阵列的输入端连接,倾斜风扇阵列的输出端与散热片的一个输入端相连,热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接,热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接,与目前市场上的处理器风冷散热装置相比,具有体积紧凑,性能优异,配置灵活等优点。

技术领域

发明涉及一种倾斜风扇阵列风冷散热装置,特别是一种通过采用倾斜风扇阵列,热管阵列和散热片对电子芯片进行散热的风冷散热装置。

背景技术

采用多个风扇串联的方式可以增大风压,利于吹透散热片。对于在标准高度电脑机箱内采用带有多个风扇串联的散热器往往厚度超标,为散热器的兼容性带来很大问题。

因此本发明提出了一种倾斜风扇阵列风冷散热装置,通过采用倾斜风扇阵列,热管阵列和散热片对电子芯片进行散热的风冷散热装置,与目前市场上的处理器风冷散热装置相比,具有体积紧凑,性能优异,配置灵活等优点。

发明内容

本发明的目的是提供一种倾斜风扇阵列风冷散热装置,通过采用倾斜风扇阵列,热管阵列和散热片对电子芯片进行散热,具有体积紧凑,性能优异,配置灵活等优点。

为实现上述目的,本发明采用技术方案是:它包括风扇控制电路接口,风扇控制电路,倾斜风扇阵列,热输入接口,热管阵列和散热片,风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接,风扇控制电路的输出端与倾斜风扇阵列的输入端连接,倾斜风扇阵列的输出端与散热片的一个输入端相连,热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接,热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接,风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息,控制倾斜风扇阵列的转速,热管阵列通过热输入接口与电子芯片相连,接收其热量并传导至散热片,倾斜风扇阵列的气流穿过散热片,被加热后的气流排出计算机机箱外进行散热。

所述的风扇控制电路接口用于在电子芯片内温度传感器和倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接,将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给倾斜风扇阵列风冷散热装置的风扇控制电路;

所述的风扇控制电路为数字脉冲宽度调制控制芯片,用于根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对倾斜风扇阵列风冷散热装置的倾斜风扇阵列的转速进行控制,由于市场上已有多种数字脉冲宽度调制控制芯片,此处工作原理不赘述;

所述的倾斜风扇阵列为多个倾斜放置的轴流风扇,用于推动机箱内的空气形成气流并吹过散热片进行散热,其中一把主风扇被夹在两组散热片之间,风扇扇叶的旋转轴与电路板的夹角小于90度,大于零度,多把辅助风扇位于两组散热片的前方,上方和后方;

所述的热输入接口用于连接电子芯片和倾斜风扇阵列风冷散热装置的热管阵列,热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属,与热管阵列接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接;

所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片;

所述的散热片与热管阵列之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接。

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