[发明专利]电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和至少一个焊盘，所述第二电路板包括板主体和骨位架板，所述板主体和所述第一电路板沿所述第一电路板的厚度方向层叠且间隔设置，所述骨位架板夹设于所述第一电路板和所述板主体之间，且所述骨位架板的一端与所述板主体连接，所述焊盘设置于所述骨位架板远离所述板主体的一端，且所述焊盘与所述第一电路板电性连接；

所述骨位架板设有至少一个导电连接孔组，各所述导电连接孔组内均设置有导电材料，所述导电连接孔组与所述焊盘一一对应设置，所述板主体通过所述导电连接孔组与所述焊盘电连接；其中，所述导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，与所述第一导电连接孔组对应的所述焊盘在所述第一电路板的厚度方向的投影覆盖所述第一导电连接孔组，且所述焊盘与对应的所述第一导电连接孔组的多个所述导电单孔的一端均连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组中的所述导电单孔的数量为两个，且分别为第一导电单孔和第二导电单孔，所述第一导电单孔在所述厚度方向上的投影位于所述第二导电单孔之外。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述导电单孔朝向焊盘的第一孔口指向所述导电单孔朝向所述板主体的第二孔口的方向，各所述导电单孔的截面积逐渐减小，且所述第一导电单孔的第一孔口与所述第二导电单孔的第一孔口间隔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组中的所述导电单孔的数量为两个，且分别为第一导电单孔和第二导电单孔，沿所述导电单孔朝向焊盘的第一孔口指向所述导电单孔朝向所述板主体的第二孔口的方向，各所述导电单孔的截面积逐渐减小；

所述第一导电连接孔组还包括连通腔，所述连通腔内设置有导电材料，所述第一导电单孔的第二孔口与所述第二导电单孔的第二孔口间隔设置，所述连通腔连通于所述第一导电单孔的第二孔口与所述第二导电单孔的第二孔口之间。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电单孔与所述第二导电单孔在所述第一电路板的厚度方向上的投影部分重叠。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组包括至少三个所述导电单孔。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括焊盘外接部，所述焊盘中的至少一者为第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一导电连接孔组对应设置，所述第一焊盘的外缘外接有所述焊盘外接部，所述焊盘外接部背离所述第一电路板的一侧覆盖有绝缘层，所述第一导电连接孔组的各所述导电单孔在所述厚度方向上的投影互不重叠。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组中的任意两个所述导电单孔朝向所述第一焊盘的孔口均相互间隔。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组包括三个所述导电单孔，任意相邻的两个所述导电单孔之间的间距均相等。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电连接孔组为激光孔组，所述骨位架板设有机械孔，所述板主体通过所述导电连接孔组和所述机械孔与所述焊盘电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向，所述机械孔的相背两端均设有至少一个所述第一导电连接孔组。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的电路板组件。