[发明专利]一种骨声纹传感器在审

专利信息
申请号: 202111602991.7 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114401478A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 孙延娥;端木鲁玉;田峻瑜 申请(专利权)人: 歌尔微电子股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R25/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 266101 山东省青岛市崂*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 声纹 传感器
【权利要求书】:

1.一种骨声纹传感器,其特征在于,包括:

外壳(1)和PCB板(2),所述外壳(1)和所述PCB板(2)之间形成有密闭腔(101);

内置组件,所述内置组件设置于所述密闭腔(101)内,所述内置组件包括底座(31)、振动组件(32)和麦克风组件(33),所述底座(31)设置在PCB板(2)上,所述振动组件(32)和所述麦克风组件(33)分别设置于所述底座(31)上,所述底座(31)、振动组件(32)、所述麦克风组件(33)、所述PCB板(2)之间形成振动腔(105);

所述振动组件(32)感应外界的振动信号并驱动所述振动腔(105)内的气流产生变化,所述麦克风组件(33)感应振动腔(105)内的气流的变化以将振动信号转化为电信号。

2.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述振动组件(32)包括振膜(321)和振动块(322);

所述底座(31)上设置有第一通孔(3111),所述振膜(321)固定在所述底座(31)上并覆盖所述第一通孔(3111);所述振动块(322)设置于所述振膜(321)的靠近所述PCB板(2)的一侧。

3.根据权利要求2所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述PCB板(2)的与所述振动块(322)相对应的位置设置有凹槽(21)。

4.根据权利要求2所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述底座(31)包括第一支撑台(311)和第二支撑台(312);所述第一支撑台(311)的高度大于所述第二支撑台(312)的高度;

在所述第一支撑台(311)上形成第一通孔(3111),所述振膜(321)固定于所述第一支撑台(311)并覆盖所述第一通孔(3111);

所述麦克风组件(33)固定于所述第二支撑台(312)。

5.根据权利要求4所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述内置组件还包括隔板(34),所述隔板(34)设置于所述第一支撑台(311)的靠近所述PCB板(2)的一侧并延伸至所述PCB板(2),所述隔板(34)将所述振动腔(105)分隔为与振动组件(32)相对应的第一腔室(103)和与麦克风组件(33)相对应的第二腔室(104);

所述隔板(34)上设置有连通所述第一腔室(103)和所述第二腔室(104)的第三通孔(341)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述麦克风组件(33)包括MEMES芯片(331),所述MEMES芯片(331)设置于所述底座(31)的远离所述PCB板(2)的一侧;

所述底座(31)上设置有第二通孔(3112),所述第二通孔(3112)连通所述MEMES芯片(331)和所述振动腔(105)。

7.根据权利要求6所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述振动组件(32)还包括ASIC芯片(332),所述ASIC芯片(332)所述底座(31)的远离所述PCB板(2)的一侧,且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片(332)电连接。

8.根据权利要求7所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片(332)并排设置,且所述MEMS芯片与所述ASIC芯片(332)接触。

9.根据权利要求7所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述ASIC芯片(332)与所述PCB板(2)之间通过金线(4)连接。

10.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述外壳(1)上设置有泄压孔(102)。

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