[发明专利]修整盘及其制备方法、化学机械抛光设备在审
| 申请号： | 202111599641.X | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114227557A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王垚 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24B37/14;C23C14/16;C23C14/34;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 修整 及其 制备 方法 化学 机械抛光 设备 | ||
1.一种修整盘的制备方法，其特征在于，包括：
在修整盘的基底表面进行亲碳金属元素的沉积，使得所述亲碳金属元素与所述基底之间发生金属互扩散，在所述基底表面形成亲碳金属层；
利用电镀或化学镀方法在所述亲碳金属层的表面涂覆金刚石颗粒。
2.根据权利要求1所述的修整盘的制备方法，其特征在于，所述亲碳金属元素采用钽、钛、钨或铪。
3.根据权利要求1所述的修整盘的制备方法，其特征在于，在修整盘的基底表面进行亲碳金属元素的沉积包括：
利用双辉等离子体表面冶金DGPSA工艺在所述基底的表面进行亲碳金属元素的沉积。
4.根据权利要求3所述的修整盘的制备方法，其特征在于，所述DGPSA工艺中，沉积温度从400-900℃等梯度变化，沉积压力为30-40Pa，保护气体为氩气。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的修整盘的制备方法，其特征在于，利用电镀或化学镀方法在所述亲碳金属层的表面涂覆金刚石颗粒之后，所述方法还包括：
对涂覆有金刚石颗粒的所述基底进行退火工艺处理。
6.根据权利要求5所述的修整盘的制备方法，其特征在于，所述退火工艺中，温度从600-900℃等梯度变化。
7.根据权利要求1所述的修整盘的制备方法，其特征在于，所述基底采用304不锈钢。
8.根据权利要求1所述的修整盘的制备方法，其特征在于，所述亲碳金属层的厚度为0.8-1.5μm。
9.一种修整盘，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的制备方法制作得到。
10.一种化学机械抛光设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的修整盘。
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