[发明专利]一种水合物颗粒表面温度测量装置

说明书

一种水合物颗粒表面温度测量装置，包括壳体和固定设于所述壳体下方的探头，所述壳体内部设有电路板，所述探头包括套筒和设于所述套筒内的热感应元件，所述热感应元件通过带有保护层的导线接电路板；所述热感应元件为片状，所述套筒的下端开口，使得水合物颗粒能够进入所述套筒内部并与片状的所述热感应元件产生碰撞。也即为所述片状的所述热感应元件，够捕集到水合物颗粒，更加精准定位目标水合物颗粒的温度。

技术领域

本发明涉及温度测量技术领域，尤其涉及一种水合物颗粒表面温度测量装置，用于收集高压环路中水合物颗粒在成核到稳定生长阶段时颗粒表面温度变化数据。

背景技术

随着油气行业发展，高压天然气管道及海底混输管道中会经常出现天然气水合物，管道中天然气水合物的存在不仅会损害设备，严重时还会造成管道堵塞产生安全隐患。在研究水合物生成或分解实验时，温度对水合物生成的影响很大，为了让实验更顺利的进行，通常会采用温度探测器插入到实验环道或反应釜内部，直接感知浆液的温度，并把温度值转换成数字信号显示出来，从而调节浆液体系中水合物生成或分解所需的环境温度，让实验顺利的进行。但是感知的浆液温度与水合物颗粒表面的实际温度存在差别，使得水合物的分析试验结果应用于实际情况时总会出现较大偏差。

发明内容

本发明提供一种水合物颗粒表面温度测量装置，探头套筒的下端开口，使得水合物颗粒能够进入所述套筒内部并与片状的所述热感应元件产生碰撞，更加精准定位目标水合物颗粒的温度。

本发明技术方案如下：

一种水合物颗粒表面温度测量装置，包括壳体和固定设于所述壳体下方的探头，所述壳体内部设有电路板，所述探头包括套筒和设于所述套筒内的热感应元件，所述热感应元件通过带有保护层的导线连接电路板；所述热感应元件为片状，所述套筒的下端开口，使得水合物颗粒能够进入所述套筒内部并与片状的所述热感应元件产生碰撞。

作为优选，所述壳体下方设有3条所述探头，且至少有两个探头内的热感应元件所在高度不同。

作为优选，所述探头包括直探头，所述直探头的套筒轴线为直线。

作为优选，所述探头包括拐角探头，所述拐角探头的套筒包括位于上方的竖直段和位于下方的倾斜段，所述竖直段和倾斜段的夹角为120°。

作为优选，所述壳体下方设有1条所述直探头和2条所述拐角探头，两条拐角探头的竖直段与所述直探头的距离相等，且两个所述倾斜段在同一平面上，两个所述倾斜段之间的夹角为60°。

作为优选，所述壳体下方等距设有3条所述直探头，所述直探头均与所述壳体的轴线呈30°角设置。

作为优选，所述套筒与所述壳体相接处设有密封圈，以保证所测量的环道里的高压工况，避免泄压。

作为优选，所述热感应元件为椭圆形和/或矩形的片状热感应元件。

作为优选，所述套筒的下端开口形状为倾斜的椭圆形，防止大量水合物粘连在探测器上，形成堵塞现象，便于水合物浆液流动。

本发明相对于现有技术优势在于：

1、本发明所述水合物颗粒表面温度测量装置，探头套筒的下端开口，使得水合物颗粒能够进入所述套筒内部并与片状的所述热感应元件产生碰撞，也即为所述片状的所述热感应元件，够捕集到水合物颗粒，更加精准定位目标水合物颗粒的温度。

2、本发明所述水合物颗粒表面温度测量装置，三个探头分别分布在所测量的环道的管道腔体内，可以测量管道腔体内多个位置的浆液温度和水合物颗粒温度。

3、本发明所述水合物颗粒表面温度测量装置，所采用的热感应元件分别贴近套筒的上下不同位置处，进而获取管道内不同空间位置浆液温度和水合物颗粒温度。

附图说明