[发明专利]一种微通道激光器单巴快速降温检测装置及其使用方法

说明书

本发明涉及一种微通道激光器单巴快速降温检测装置及其使用方法，属于半导体激光器领域，包括正极降温机构、微通道激光器和负极降温机构；正极降温机构包括正极基座和定位座，定位槽Ⅰ内设置有N个假巴，定位座用于压紧假巴并对激光器定位，正极基座一侧设置有正极螺栓；负极降温机构包括负极基座和压板，定位槽Ⅱ内设置有M个假巴，压板用于压紧假巴，负极基座一侧设置有负极螺栓；所述压板上端设置有固定螺栓，正极降温机构一侧还设置有竖向的一组导向柱，负极降温机构能够沿导向柱上下运动。本发明该装置结构简单，操作方便，温度分布均匀，降温速度快，实现微通道激光器单巴快速降温的检测装置，提高微通道激光器生产效率和合格率。

技术领域

本发明涉及一种微通道激光器单巴快速降温检测装置及其使用方法，属于半导体激光器技术领域。

背景技术

近年来，由于半导体激光器特有的体积小、重量轻、效率高、可靠性高等特点，大功率半导体激光器的使用逐步扩展，在固体激光器泵浦、医疗、显示照明、激光加工和军事等领域得到了越来越广泛的应用。随着大功率半导体激光器芯片结构的逐步优化和封装技术的进步，输出功率达到千瓦以上的激光器巴条芯片阵列的制备和应用也迅速增长。采用激光器巴条芯片阵列可以大大提升半导体激光器的输出功率和封装密度，但同时也会造成芯片产热的显著增加和聚集，为达到最优的散热效果，保证大功率半导体激光器的正常工作，阵列半导体激光器的封装主要采用微通道热沉(内置微通道的液冷散热片)，通过通入冷却水将激光器巴条芯片的工作产热有效的疏散出去。

在微通道激光器生产过程中，封装完成的微通道半导体激光器需要进行性能检测，常采用的方法是对激光器单巴通入一定量的冷却液，使激光器保持低温状态，对激光器通入上百安的电流，检测激光器功率、电压、波长、半宽等参数的变化情况，以此来判断激光器性能的好坏。微通道激光器功率比较大，在测试过程中会产生大量的热，需要通过冷却液及时将热量散发出去，以防止激光器出现温度过高烧坏现象。

目前常用的降温检测方法是将单只微通道激光器密封固定在通液座上，通过通液座对激光器进行供液，使其进行降温。由于微通道激光器内部通道比较细密，通过激光器的冷却液的量一般比较小，冷却热带走的热量有限，且激光器温度分布不均匀，因此激光器单巴检测时降温一般比较慢，需要等比较长的时间，影响生产效率和检测准确性。为了能够快速对激光器进行降温，常采用的方法是提高冷却液的进液压力，提高冷却液流速，使激光器热量快速散出。但是由于微通道激光器内部通道在密封坏境下，激光器热沉属于多层焊接结构，激光器所能承受的冷却液的压力有限，过高的压力会造成激光器热沉刚性变差，甚至造成激光器开裂漏液风险，影响激光器性能和合格率。

因此需要设计一种结构简单，操作方便，温度分布均匀，降温速度快，能够实现微通道激光器单巴快速降温的检测装置，以提高微通道激光器生产效率和合格率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种微通道激光器单巴快速降温检测装置及其使用方法，该装置结构简单，操作方便，温度分布均匀，降温速度快，实现微通道激光器单巴快速降温的检测装置，提高微通道激光器生产效率和合格率。

本发明采用以下技术方案：

一种微通道激光器单巴快速降温检测装置，包括正极降温机构、微通道激光器和负极降温机构；

所述正极降温机构包括正极基座和定位座，所述正极基座内设置有定位槽Ⅰ，定位槽Ⅰ内设置有N个假巴，N为大于1的自然数，优选为5个，正极基座主要用于固定假巴，所述定位座固定于正极基座上，用于压紧假巴并对所述微通道激光器进行定位，所述正极基座一侧设置有正极螺栓，用于与检测电路的输出正极端相连接；

定位座上端用于对微通道激光器进行定位，定位座下端用对放置在正极基座内的假巴进行固定密封；

所述正极降温机构的定位座上定位有所述微通道激光器，正极降温机构主要用于对微通道激光器进行定位，对微通道激光器下端正极区域进行降温，且为微通道激光器正极进行供电；