[发明专利]纳米压印模板及其制造方法

权利要求书

1.一种纳米压印模板，包括基板和形成在基板上的单元结构，其特征在于，所述基板包括：

基底(1)；

第一微结构阵列层(2)，形成于所述基底上，该第一微结构阵列层包括多个第一微结构，该多个第一微结构之间通过第一空腔(3)间隔开；

第一键合层(4)，设置在该第一微结构阵列层(2)的上方且与所述第一微结构阵列层(2)的上表面低温键合在一起；

第一插入层(5)，设置于所述第一键合层(4)上；

第一柔性层(11)，设置在所述第一插入层上方；以及

基础层(13)，设置在所述第一柔性层(11)上方，所述基础层的上表面用于形成所述单元结构。

2.如权利要求1所述的纳米压印模板，其特征在于，还包括：

第二键合层(6)，设置于所述第一插入层(5)上；

第二插入层(7)，设置在所述第二键合层(6)的上表面并与该第二键合层低温键合在一起；

第二微结构阵列层(8)，形成在所述第二插入层的上表面，该第二微结构阵列层包括多个第二微结构，该多个第二微结构之间通过第二空腔间隔开；以及

第三插入层(10)，与所述第二微结构阵列层(8)的上表面低温键合在一起。

3.如权利要求2所述的纳米压印模板，其特征在于，所述第一柔性层(11)与所述第三插入层(10)的上表面低温键合在一起。

4.如权利要求1所述的纳米压印模板，其特征在于，所述基础层(13)的下表面设有第二柔性层(12)，该第二柔性层(12)的下表面镀有所述第一柔性层(11)。

5.如权利要求4所述的纳米压印模板，其特征在于，所述第二柔性层(12)由石墨烯构成。

6.如权利要求1所述的纳米压印模板，其特征在于，所述第一微结构阵列层(2)具有石墨烯层和Ti/Au合金层。

7.一种纳米压印模板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成基底(1)；

在所述基底上通过蚀刻工艺，形成第一微结构阵列层(2)，该第一微结构阵列层包括多个第一微结构，该多个第一微结构之间通过第一空腔间隔开；

在所述第一微结构阵列层(2)的上表面与第一键合层(4)低温键合在一起；

在所述第一键合层(4)的上表面形成第一插入层(5)；

在所述第一插入层(5)上方形成第一柔性层(11)；以及

所述第一柔性层(11)上形成基础层(13)，基础层的上表面用于形成单元结构。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在所述第一插入层的上表面形成第二键合层(6)；

在第二插入层(7)的上表面通过蚀刻工艺形成第二微结构阵列层(8)，该第二微结构阵列层包括多个第二微结构，该多个第二微结构之间通过第二空腔(9)间隔开；

将所述第二微结构阵列层(8)的上表面与第三插入层(10)低温键合在一起；以及

将所述第二插入层(7)与所述第二键合层(6)低温键合在一起。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一柔性层(11)与所述第三插入层(10)的上表面低温键合在一起。

10.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述基础层(13)的下表面设置第二柔性层(12)，该第二柔性层(12)的下表面镀有所述第一柔性层(11)，且所述第二柔性层(12)由石墨烯构成。